矽统触控芯片 打入三星供应链

上市联家军IC设计公司矽统(2363)布局触控应用逐步展现成果,旗下触控芯片继打进华硕(2357)、宏碁(2353)、LG及东芝等多家大厂供应

 

上市联家军IC设计公司矽统(2363)布局触控应用逐步展现成果,旗下触控芯片继打进华硕(2357)、宏碁(2353)、LG及东芝等多家大厂供应链后,再抢进三星供应链;另外,矽统转投资电磁笔厂商太瀚获英特尔投资(Intel Capital)入股,未来随太瀚营运成长,对矽统贡献度具想象空间。

 

矽统退出芯片组市场后,近3年来营运落入谷底,并将营运重心重新聚焦到触控应用拓展包括笔电及一体机(AIO)触控控制芯片市场。矽统目前在触控应用客户涵盖华硕、宏碁、LG及东芝等品牌大厂,并与三星、冠捷、海尔、NEC洽商合作,并有多款触控笔电及AIO产品通过微软Windows 8.1认证。

 

另外,矽统除触控面板用IC外,在触控用电磁笔亦有转投资太瀚科技。太瀚成立于2004年,目前电磁笔客户包含主要为华硕等,业界亦传有机会抢进三星供应链。太瀚技术获英特尔青睐,本月初获英特尔投资入股,太瀚已办理减资再增资,目前资本额约3.16亿元,矽统持股约25.45%。

 

矽统今年第三季在联电(2303)股息入帐挹注下,单季转盈,不过前3季仍持续亏损,惟税后净损1.79亿元,较去年同期大减超过7成,每股亏损0.29元。

 

矽统第三季底每股净值仍达12.23元,股价净值比为类股最低。法人认为,矽统营运转型成效明年有望进一步显现,加上转投资贡献,转机题材增添想象空间。

 

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