华为旗下IC设计商海思半导体（HiSilicon Technologies）自行研发的移动处理器的“麒麟（Kirin）950”原本是交给台积电以 16 纳米 FinFET 工艺技术代工，如今却杀出程咬金，传出三星电子（Samsung Electronics Co.）已提出要以 14 纳米 FinFET 工艺技术替华为代工。
Androidheadlines.com 15日报导，海思早已和台积电敲定要以 16 纳米工艺打造系统单芯片（SoC），目前并不清楚三星的14纳米工艺芯片，是否会直接把台积电取而代之，抑或是两者将相辅相成。
据报导，三星积极降价为晶圆代工事业拉拢客户，再加上该公司努力拉升工艺技术，有机会取回数年前流失的市占率。
韩国亚洲经济报中文版曾于12日报导，依据韩国半导体业界的说法，三星最近与海思签署了14纳米 FinFET 代工合约，目前正在就芯片生产与海思研发人员进行协商。有分析认为，海思之所以选择三星，是为了具备能与 iPhone、Galaxy 智能手机媲美的生产能力；海思内部也设定，麒麟系列处理器必须发展成与高通骁龙（Snapdragon）、三星 Exynos 系列产品同等级的芯片。
麒麟950采用四核A72 2.4GHz加四核A53 1.5GHz八核芯，同时还会采用Mali-T880 MP6 GPU，支持LPDDR4内存以及UFS2.0存储。这是一颗国产手机芯片里程碑式产品。此前有消息称，麒麟950处理器的性能毫不逊色于高通即将发布的820处理器。
近来，由三星14纳米工艺代工生产的苹果A9处理器被消费者诟病。如果苹果A10处理器订单量减少，随着14纳米生产线的扩充，三星将降低报价抢夺订单。
01月07日 18:14
