瑞鼎科技股份有限公司

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新闻

产业调研
IIC 与 IWS 合体！Tech Shanghai 电子工程盛会全新登场
IEEE 自1957 年起在美国举办享誉业界的年度盛会 IMS 国际微波会议，提供一系列的技术内容，包括专题演讲、工作坊及展览，并于2013 年起在中国举行 IWS 国际无线会议。
02:48 阅读（2403）电子工程盛会 IEEE
行业资讯
国产手机与苹果三星的差距在哪
国产手机到底与三星苹果差距在哪里？在拿下低端市场之后，国产手机厂商为何在高端市场迟迟不能逆袭三星苹果？
02:46 阅读（2364）国产手机三星苹果 S6edge+iPhone6S
行业资讯
大可乐手机破产的真相
大可乐破厂的核心原因是：没钱烧了，或者说资金链断裂、没有核心优势。
漠影 02:41 阅读（3080）大可乐破厂
资本市场
应对寒冬,AMD加速Fabless转型能拯救自己吗？
面对这一轮危机，很多半导体厂商纷纷抱团取暖，大量半导体公司开始并购，昨天我还收到有朋友发来的信说，有家硅谷IOT公司希望出售，看有无中国买家接手。现在，AMD也采取积极措施，剥离封测业务加速向Fabless转型以应对经济寒冬。
02:34 阅读（2360） AMD 南通富士通苏姿丰
行业资讯
iPhone 6s Plus中的传感器:4颗MEMS麦克风，磁力计从AKM换成ALPS
除了3DTouch，相较于iPhone6Plus，iPhone6sPlus并没有增加新的传感器类型，依旧包含加速度计、陀螺仪、电子罗盘、气压计、指纹传感器、接近与环境光传感器、MEMS麦克风和CMOS图像传感器九种传感器。
02:12 阅读（4594） iPhone6Plus 3DTouch Phone6s
行业资讯
台积电全新16nm FinFET Compact工艺推出，2016年底试产10nm
台积电宣称，三大版本的16nm工艺将获得大约50款产品设计，产能将在2016年下半年提升三倍，赢得大多数市场。
02:03 阅读（2041）台积电
行业资讯
三星Galaxy S6拆解和关键器件物理分析
三星GalaxyS6智能手机拥有众多IC芯片，我们在报告中一一列出，并为您精挑细选了最值得关注的内容，包括：先进封装、MEMS和传感器、RF和成像等。
02:02 阅读（2801）三星GalaxyS6 指纹传感器摄像头模组
行业资讯
IBM服软，向中国公政府开软件源代码
自“棱镜门”事件后，IBM、甲骨文、思科等众多跨国服务器、数据库、中间件厂商在中国市场的订单大幅减少。取而代之的是，受信息安全上升为国家战略，以及政策扶持利好的中国厂商的快速发展。
01:42 阅读（1810） IBM 源代码
行业资讯
苹果iPhone 6s陷芯片门同价不同芯能忍吗？
同样的一部新手机，里面用的处理器芯片可能来自不同的代工厂商？近日，苹果iPhone6S因采用台积电、三星两家代工的A9处理器而被推上关注的风口。
11:56 阅读（2188） iPhone6s 芯片门 A9处理器
行业资讯
日本竟造出苹果三星都不敢生产的双屏手机！
日本早在2013年就生产出双屏手机
极客基地 11:05 阅读（2236）双屏手机日本苹果三星

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