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第四届深圳国际嵌入式系统展4月15日开幕，聚焦智能系统与物联网方案
据主办方创意时代介绍，第四届深圳国际嵌入式系统展EMBEDDED EXPO 2015将于2015年4月15-17日在深圳会展中心、4月22日在北京国家会议中心举行，作为嵌入式领域年度盛会，嵌入式系统展聚集嵌入式及各应用行业的专业人士、买家与决策人员，为整个产业链提供从半导体、嵌入式板卡、工控机到各行业智能系统与物联网解决方案的一站式交流平台，也是业界绝无仅有的获取销售线索、收集市场与技术信息的平台。
04-13 3415 深圳国际嵌入式系统展智能系统物联网
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夏普拟设深圳分公司发力华南市场强推In-Cell
显示器大厂夏普（SHARP）元器件公司社长方志教和今天在深圳举行中国元器件业务说明会称，为确立在中国市场的竞争优势，强化中国华南地区的销售机制，拟与声宝——乐声（香港）有限公司合资在深圳建设新的销售公司，就近服务在世界最大的4K市场——华南地区的客户，优先投放包含从智能手机到大型电视、电子标识牌等4K显示器及4K影像感应器、能手机In-Cell面板、自由画技术的UI。
04-13 3347 夏普 In-Cell
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沃特沃德携手英特尔创新联盟造“芯”利器
4月9日，国内最大手机方案设计厂商深圳市沃特沃德科技有限公司（以下简称沃特沃德）携手全球知名芯片制造商英特尔，举办以“芯利器新联盟”为主题的新品发布会。发布了十余款搭载英特尔凌动x3系列处理器（之前研发代号为“SoFIA”）的全新手机方案，并宣布团结来自芯片厂商、方案设计厂商、系统集成商、终端设备商以及零部件供应商等产业链上下游的力量组成新型产业联盟共拓手机市场。
04-10 3796 沃特沃德英特尔
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机器人来袭手机制造将步入全自动化时代？
3月30日，深圳国际机械制造工业展览会（以下简称“深圳机械展”）在深圳会展中心隆重开幕，此次会展中关于手机产业链中的自动化机器人是其一大亮点，引来了不少的手机产业链上的厂家前来采购、参观。《手机报》发现，此次会展中，全球著名的机器人企业FANUC（发那科）展示了其机器人手机外壳打磨系统，吸引了众多手机业内人士的眼球。《手机报》在现场了解到，发那科的此套系统主要是由一个机器人手臂完成整个手机外壳的打磨工艺，系统分为震动打磨装置和旋转打磨装置两道工序。
04-02 3540 深圳机械展机器人 FANUC 自动化
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【会议预告】In-Cell幸福or孤独？（4.20新增嘉宾）
随着零组件成本下降以及技术更成熟，品牌终端与集成厂商都更有意愿使用高分辨率显示屏。其中完美配合In-cell触控技术的HD、FHD手机显示屏即成了各家面板厂商必争之地，也成了上游原材料、元器件厂商和下游模组厂商，甚到终端品牌厂商实现弯道超车的绝佳机会。
04-01 10920 In-Cell
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2015智能穿戴与移动终端材料峰会
2014年可穿戴设备行业可以用“激情澎湃”四个字来概括，不论是媒体、投资人、创业者，还是科技巨头，对于可穿戴设备都显的非常亢奋。2015年仍然会是智能穿戴设备很任性的一年，相关数据表明，2015年可穿戴设备较2014年至少会呈现30%的增速成长。但从现在国内企业的表现来看，如果盲目的跟随国外的路径，这是一件很危险的事情，很容易掉入陷阱。今天的智能穿戴既要比拼技术、硬件，也要冷静下来思考商业化路径。
04-01 3270 智能穿戴与移动终端材料峰会
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CHINAPLAS 国际橡塑展助力鹏城电子信息产业创新发展
随着科技的发展和消费者需求的日益提升，许多新兴技术的应用正在为我们的生活带来变革。时尚、便利的电子产品，如智能手机、移动电视、智能家电、平板电脑、智能穿戴、汽车电子、医疗电子等均受到越来越多的消费者追捧。作为中国最大电子信息产业基地的深圳，电子信息产业产值占工业总产值的50%以上，拥有着完整的电子信息产业链，如华为、中兴、康佳、创维、长城、富士康、TCL、航盛、研祥等一批在各细分领域中的骨干企业。涌现出外观造型时尚、色彩多样、设计轻薄等多种受年轻消费者青睐的电子产品，而这些产品每次的技术更新、产品换代均离
03-30 3265 CHINAPLAS 国际橡塑展鹏城电子
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智能穿戴！究竟是虚火还是下一个风口？
随着巨擘更是摩拳擦掌、纷纷涌入，互联网大鳄、新兴智能新贵也发起挑战，看似可穿戴设备即将迎来百家争鸣的美好时代，但未来会怎样，究尽是虚火还是下一个风口？
03-30 2721 智能穿戴
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智能穿戴！究竟是虚火还是下一个风口？
随着巨擘更是摩拳擦掌、纷纷涌入，互联网大鳄、新兴智能新贵也发起挑战，看似可穿戴设备即将迎来百家争鸣的美好时代，但未来会怎样，究尽是虚火还是下一个风口？
03-26 2871 智能穿戴
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【会议预告】2015首届全球生物识别博览会
随着社会的发展，信息时代的来临，生物识别技术已经成为身份识别的热门技术，尤其是指纹识别技术应用即将爆发，并可能颠覆智能终端产业格局。
03-26 3571 生物识别博览会会议
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【展会讯息】2015年首届全球摄像头博览会
中国作为全球手机产业中心，目前全球有超过40%的手机来自中国，智能手机全球出货量中，中国大陆手机份额超过38%。如此庞大的市场造就了中国独一无二的产业链。
03-25 4058
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6月25深圳外商汇聚，采购手机、平板电脑、摄像头和显示屏、触摸屏关键部件
2015年预计全球智能手机计超过13亿部,加上平板电脑、智能家居、智慧城市、平安城市、智能汽车、可穿戴等高速发展,随着高、精、尖摄像头需求爆炸式的增长,智能摄像行业将正在迅速发展.将会有越来越多的高端手机搭载双摄像头。各大摄像头和模组厂商2014年纷纷扩大产能以应对新的市场需求。
03-18 3195 手机平板摄像头显示屏触摸屏
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瑞萨科技将参加本届EMBEDDED EXPO 2015
瑞萨科技（RENESAS）由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立于2003年，结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的世界十大半导体芯片供应商之一，并在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。
03-17 3060 瑞萨 EMBEDDED EXPO
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一家以模拟器件命名的展商，你约吗？
作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路制造商，将“创新”、“业绩”、“卓越”作为企业的文化支柱，并以此成长模拟器件为该技术领域最持久高速增长的企业——Analog Devices, Inc.（简称ADI,中国注册公司名字为“亚德诺半导体技术（上海）有限公司）公司是业界认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，致力于通信基础设施、工业自动化、工业仪表、汽车电子以及医疗保健等领域的研发与投入，为解决各行各业面对的挑战，提供高性能的产品及解决方案。ADI的产品用于模拟信号和数字信号处理领域，涵盖了全部类型
03-17 3165 ADI 模拟器件
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MWC首日，华为、HTC和三星是怎么杠上的？
值得一提的是，在HuaweiWatch已公布的市场中，并没有中国大陆，这主要是因为其所搭载的AndroidWear无法在国内使用的缘故，目前暂时不知道华为是否会因此搁置HuaweiWatch在国内上市的想法，不过更有可能的是换一个系统回国，毕竟既是首款智能手表，又主打高端的HuaweiWatch，不太可能缺席大陆本家市场，而且其还可以很好的与好不容易树立起高端形象的Mate7联合营销和销售。
03-03 3377 MWC 世界移动通讯大会华为 HTC 三星
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苏州瀚瑞微Paul.Gradenwitz：专利王国中的指纹识别解决方案
苏州瀚瑞微电子Paul.Gradenwitz介绍了公司在专利方面的成就，以及对指纹识别扫描帧率进行了分享。 Paul认为，由于指纹识别的唯一性，所以信息安全需要更加小心，同时芯片取得指纹信息时，需要0.1微法以下的电容灵敏度，才能取得证明指纹拥有者是活体的信息。而指纹识别要想有市场竞争力，其芯片的生产成本要在2美金以下。
02-28 3236 苏州瀚瑞微指纹识别解决方案
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德高化成霍钜：高介电常数封装让指纹IC厚度超100
在德高化成看来，预计到2017年，用在移动设备上的指纹传感器，每年出货量将达到20亿支。德高化成霍钜分享了公司的专用高介电常数封装树脂的指纹传感器。同时，他也表示，公司的目标是芯片上面的封装厚度超过100。
02-28 2910 德高化成高介电常数封装指纹IC
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国芯科技肖佐楠：如何能让指纹识别与安全加密芯片的完美结合
国芯科技肖佐楠表示，国芯2014年推出了能够面向安全智能终端，直接把芯片接在手机主板上，同时又支持指纹安全算法移入的芯片。2015年将推出的集成NFC的射频前端部分，整个NFC前端，包括安全芯片，包括指纹的识别。这样能够大大降低指纹识别安全芯片给手机带来的成本压力。同时更希望在2016年能够推出更高工艺的55nm。
02-28 3032 国芯科技指纹识别安全加密芯片
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浙江维尔刘天泉：超级指纹算法布局未来模式
什么是真正的安全？浙江维尔刘天泉认为，安全是即便你知道实现原理，你的人员能够接触到他的开发过程，你也没有办法能够去做破解，这才是真正的安全。浙江维尔在产品的设计之初，就采用金融领域非常通用的一种开放式的安全架构体系，符合金融级安全的认证。从这个角度，杜绝隐私数据会被保存、破译、破解。
02-28 3169 浙江维尔超级指纹算法
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华天半导体谢建友：高阶封装的标准
指纹识别大家需要的是低成本、高性能、高可靠性，指纹封装的可靠性和可制造性的问题在哪儿？华天半导体谢建友表示，指纹识别的可靠性与可制造性，它的因素非常多，包括塑封体、基板、供应参数、供应链的弹性，粘片胶，每一个比如说基板Core的厚度、core的弹性、core的热膨胀系数、prepreg的厚度等等，这些都影响它的可制造性和可靠性。
02-28 2805 华天半导体高阶封装

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