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资本市场
三星14nm工艺Exynos 7570四核处理器开始量产
三星表示FinFET生产工艺在CPU性能上提升70%，在功耗上改善30%，Exynos 7570同时还能减少20%的芯片面积。
08-30 3355 三星14nm工艺 Exynos7570处理器
原创专栏
从苹果“断奶”转而拥抱国产品牌欣旺达上半年净利同比增长50.04%首发独家
欣旺达指出，公司现已成为华为、OPPO、vivo、小米、联想、魅族、乐视、金立等国内一线移动终端厂商的主要供应商，而在国内手机数码类锂离子电池模组主要供应商的地位得到进一步的巩固，成为公司业绩增长的巨大保障。
08-27 4406 欣旺达德赛电池
资本市场
中国千亿美元豪赌芯片业这不是钱能解决的问题
在2014年，中国就宣布将投资1000亿美元以发展芯片设计和制造产业，以期在未来占据行业头把交椅。
08-27 3581 NAND闪存 DRAM芯片贝恩公司
高端访谈
TrendForce：2016年全球闪存高峰会中国厂商能见度快速攀升首发独家
大会连续两年设置中国专场，并由华澜微电子总裁骆建君博士担任论坛主持人，显示出中国市场已成国际关注焦点，中国闪存厂商的话语权与能见度正快速攀升。
08-25 74942 2016年全球闪存高峰会
行业资讯
手机芯片竞争的下一个战场：10nm与5G
两三年前，最具代表性的智能手机芯片之争，当属“内核大战”。很多消费者对此仍然记忆犹新。随着处理器性能的提高，特别是目前市场上手机芯片厂商的研发实力都很强，单纯的“内核之争”已经很难拉开彼此间的差距，导致内核之战已经降温。
08-24 3930 展讯通信手机芯片高通公司
行业资讯
竞争非常激烈苹果A12芯片供应或有新厂加入
英特尔前段时间取得ARM技术授权震惊了不少人，因为这样一来意味着英特尔可以为2018年款旗舰iPhone的处理芯片作准备了。然而，英特尔并不是唯一一家有可能会加入苹果芯片供应阵营的新厂商。当全球芯片代工产业逐渐迈向10nm制程时代时，芯片代工大厂GlobalFoundries可能会选择跳过这一周期，直接研发7nm制程技术。
08-23 3437 苹果A12芯片
产业调研
解析台湾半导体巨擘(三)──台积电要赚钱，得吃苹果弥补高通转单
台积电的28nm制程技术，从既有的28LP、28HP、28HPL、28HPM几个主要制程，延伸扩大到新发展的28HPC和28HPC+，藉着更广泛改良的制程应用，来扩大28nm的市占率。
08-19 5745 台积电 20nm制程
产业调研
解析台湾半导体巨擘(二)──2016 关键年，台积电要靠10nm决胜
面对SamsungLSI在先进制程技术上步步进逼，台积电为重新取回在foundry产业的制程领先地位，一改以往研发单位一个制程（technologynode）完成，移交给制造部门，再开发下一个制程的流程，直接用两个团队平行研发。
08-19 4737 台积电 10nm制程技术 7nm制程技术
产业调研
解析台湾半导体巨擘(一)──16nm 良率持续进步，台积电看旺明年
过去几年，台积电的SGM稳定进步，换句话说，同样一个产能利用率，每年的GM都更高，而标准产能利用率，也一直维持得很高，因此结构获利能力也持续进步。
08-19 3297 台积电 16nm制程
行业资讯
华为麒麟或超越三星苹果高通，成为世界第一处理器
华为依靠手机开终端市场，同时拥有深厚的通信技术做保障，而且全世界都拥有华为的基站，所以说华为麒麟超越其他处理器，成为世界第一，并不是一句空话，而是有实力保证的。
08-19 3168
原创专栏
手机芯片持续缺货环球晶圆6.83亿美元并购SEMI补全产品线首发独家
现在中高端处理器芯片都处于缺货状态，所以导致台积电等芯片代工厂12寸晶圆产能吃紧，而8寸晶圆由于指纹识别芯片以及摄像头芯片的崛起同样吃紧。
08-18 4550 手机芯片芯片代工厂环球晶圆
行业资讯
过亿手机加工费收不到东莞老板跑到韩国拉横幅
据了解，中国市场销售量前三位的智能手机全部产自东莞，2015年东莞智能手机整机生产企业中，主营业务收入超50亿元企业有6家，包括华为终端(东莞)、欧珀移动、维沃通信、宇龙通信、华贝电子、金铭电子，实现主营业务收入超1800亿元，东莞早已成为世界智能手机的生产基地。“但其实，繁华的背后，辛酸只有我们自己知道。”宋先生说。
08-18 4287 东莞老板跑到韩国抗议
原创专栏
英特尔再次宣布开放芯片代工能否扶持展讯和LG？首发独家
在此次IDF上，英特尔再次宣布将会开放芯片代工，其中LG将采用英特尔10nmFinFET制程，展讯将采用英特尔14nmFinFET制程，为什么说是再次？
08-18 2969 英特尔信息技术峰会台积电展讯芯片
产业调研
LG将借助英特尔工厂打造自主移动芯片
尽管LG的移动芯片将在英特尔工厂生产，但这并不意味着英特尔就能更加幸运地让手机制造商像使用PC风格的处理器那样，将移动芯片推广到大量的手机之中。事实上，英特尔周二也宣布，该公司已经与ARM签完了合作伙伴协议，以此让其它芯片制造商在英特尔的工厂内打造ARM处理器。
08-18 3521 LG 自主移动芯片
原创专栏
印度邀请台积电孟买建厂承诺全力协助解决所有障碍首发独家
对于全球芯片代工龙头台积电而言，“走出台湾”是必然趋势，作为芯片代工厂必然跟随市场走，上个月台积电在大陆南京新建的12寸厂已经动工，投资1.57亿元取得50年土地使用权，预计2018年完工.
08-17 3580 手机供应链手机产业链台积电
资本市场
LG计划在英特尔工厂打造新一代10纳米移动芯片
三星作为LG其国内最大的竞争对手就有在自主研发芯片，另外在智能手机市场中，苹果和华为也都有属于自己的芯片设计。如此看来，手机厂商自主研发移动芯片将成为未来的趋势。
08-17 3245 移动芯片 10纳米移动芯片英特尔
行业资讯
Intel开放10nm代工ARM芯片：三星、台积电压力大
虽然英特尔在PC时代是毫无争议的处理器霸主，但在移动设备时代，英特尔却远远落在了ARM的后面。
08-17 3183 英特尔 ARM芯片全球开发者论坛
原创专栏
德赛电池上半年营收净利双双滑铁卢：又是苹果惹的祸首发独家
7月中旬，德赛电池在互动平台上回应投资者的质疑时坦言，公司确实存在单一客户在公司占较大销售比重的问题，若该客户业务发生变化，将会给公司的销售带来较大影响。
08-16 4869 德赛电池苹果电池供应商
资本市场
半导体行业疯狂并购之下制造业却陷入低迷
回到2016年，半导体行业的收购事件可以说是“完全停不下来”，为了抢占市场、扩大自身影响力，乃至提高国际地位，各大企业巨头大大小小的收购事件频传。
08-15 3428 半导体行业微芯科技四维图新
行业资讯
半导体市场升温国内设备未来的替代空间广阔
2015年，前五大供应商占市场份额的76.8%，前十大供应商占据了93.6%的市场份额，市场集中度高。值得注意的是，十大厂商中多数为美国和日本企业，国内厂商在这块差距仍然较大。从半导体主要制造设备看来，光刻机、刻蚀机、化学气相沉积（CVD）市场都为国外厂商占据。同时，也说明中国半导体设备市场存在巨大替代空间，且由于需求驱动，主要设备后续需求有望持续，维持良好增长势头。
08-15 3198 半导体市场

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