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收购夏普后富士康乘胜追击再投15亿美元给河南工厂
经过这几年的业务调整，苹果代工业务占比正在缩小，富士康上年全年毛利率和净利率均较前年有所增长，上年EPS(每股盈余)为9.42元，创2008年以来波段高点。
04-01 3527 夏普富士康
产业调研
联发科Q1守稳 Q2毛利上看40％
去年中国手机市场疲弱不振，中国品牌手机业者放慢推新机种时程，降低手机零组件库存量，然在补贴政策出笼，4G手机需求优于预期，业者加快备料动作。根据市场研究机构TrendForce指出，2015年中国地区的手机品牌，占全球比重超过四成，且囊括全球前十大手机品牌中的七个席次，预估2016年中国品牌出货将超越三星、苹果总和。
03-31 4641 联发科
行业资讯
外媒：中国半导体市场破千亿美元
中国的半导体市场内需规模达到1035亿美元，占世界半导体市场的36%，与北美、欧洲、日本的半导体市场相加的程度相似。
03-31 3402 三星电子富士康海尔
现场直击
世界级存储器基地在武汉光谷启动
这一存储基地项目建成后，以此为龙头可以带动设计、封装、制造、应用等芯片产业相关环节的发展，集合已经在光谷地区形成规模的显示产业（天马、华星光电）、智能终端产业（华为、联想、富士康），打造万亿级的芯片-显示-智能终端全产业链生态系统，光谷将成为国内乃至全球最密集的电子信息产业基地。
03-30 81318 世界级存储器基地
行业资讯
亚洲将成为首个应用5G网络的地区,2020年商用
得益于5G技术的发展，今年可以被称为VR元年。
03-26 2937 5G网络 5G技术
行业资讯
2019年全球工业半导体市场将达到595亿美元
美国仍然是工业半导体产业的最大市场，在2015年时约有30%的半导体晶片用于工业应用。中国是第二大的工业IC市场，占全球IC用量的16%。
03-25 3194 半导体市场半导体供应商
行业资讯
紫光拟投资300亿美元做中国首个芯片巨头
紫光集团的海外收购交易遇到了一系列阻挠，该公司曾考虑以230亿美元收购美光，但是这一交易并不可行，因为美国政府会出面阻止。
03-25 3765 赵伟国紫光集团
产业调研
2015年全球LTE连接数破10亿 2020年将达到40亿
报告称，2015年年底，全球手机连接数达73亿，其中，LTE用户连接数突破10亿，而2014年仅为5.16亿。
03-24 3026 LTE-A网络 LTE网络
产业调研
超快激光微纳制作成时代“新宠”
随着微钠科学与技术的发展，以形状尺寸微小或操作尺寸极小为特征的微电子机械系统（MEMS），已成为现代科学技术的一项高新技术，许多学科的进步和高新技木的突破来源于微结构加工精度的提升，例如微电子技术的发展，更高的运算速度和強大的功能要求大规模集成电路向更微型化的方向发展。精密加工在航空航天、精密机械、生物医学等领域有着广泛的应用替力。微结构在基础学科研究中也占有举足轻重的地位，成为纳米技术重要研究的手段。因而受到各国的重视，成为时代“新宠”。
03-22 2939 超快激光微纳
排行榜
2015年12月份ODM/OEM出货量排行榜首发独家
12月份ODM/OEM出货量排行榜整体趋势稳定，华勤、闻泰、与德继续位列榜单前三甲，龙旗12月份出货量增幅明显，排名从上月第十二多跃升至第六。
03-21 14029 ODM/OEM出货量华勤闻泰
行业资讯
逆势而上：京东方去年夺得5项“世界冠军”
全球经济下滑、面板市场增长乏力，但如此重压之下，京东方仍能逆势而上，跻身全球显示产业领先行列，秘诀就是持续不断的自主创新。
03-21 4222 京东方智能手机面板液晶显示技术
行业资讯
你造吗?中国每年出货5亿部手机，所用陀螺仪传感器却几乎全部进口
目前看来，一部中高端智能手机采用的MEMS传感器已多达十几颗，包括组合惯性导航传感器(陀螺仪、加速度计、磁力计)、压力计、振荡器、CMOS图像传感器、RF元件、硅麦克风、指纹传感器等。
03-19 4138 水木智芯陀螺仪传感器明皜传感科技
行业资讯
十核Helio X20发布，压在联发科头顶的天花板要塌了
联发科选择在深圳发布十核心芯片HelioX20意义非凡。首要目标直指高通骁龙820、麒麟950、三星8890而去，带给客户最具性价比的选择，稳固市场守住毛利率。
03-17 10779 十核Helio X20 联发科
行业资讯
富士康推迟交易等待夏普四季度财报
富士康希望瑞穗银行和东京三菱日联银行能够做出承诺，在夏普未来出现债务问题时，能够向这家公司提供财务支持。
03-17 2595 富士康夏普收购案
行业资讯
iPhone 8处理器或将采用7纳米工艺制造
7纳米FinFET工艺芯片将在明年投产，而大规模生产则需要一段时间，最早可能将于2018年正式量产，按照惯例，苹果iPhone8将会在2018年亮相，其搭载的A12处理器或将采用台积电7纳米工艺制造。
03-17 2987 iPhone8 7纳米FinFET工艺芯片
资本市场
收购LTE基带芯片供应商东芯通信全志科技补上通信模块短板首发独家
作为收购方的全志科技的芯片产品主要是集成CPU、GPU以及其他功能模块的SoC产品，不过并不包含通讯模块，而且全志科技在LTE基带处理器技术研发上也无技术和人员的储备，这是制约全志科技的产品在通信功能上延展的重要原因。
03-16 6350 东芯通信全志科技
新产品
联发科十核芯片Helio X20重磅发布乐视或首发备货百万部
HelioX20是首款采用三丛集十核架构的智能手机处理器，比传统的双丛集架构处理器在功耗方面降低35%，而运算能力可提升15%。、
03-16 6852 联发科十核芯片 Helio X20
行业资讯
手机芯片厂火力聚焦下半年芯片激战爆发
联发科、展讯及海思在台积电投产的16奈米新款手机晶片解决方案，纷采用8核心64位元设计，且都将在2016年下半量产，凸显两岸手机晶片厂正全力冲刺先进晶片技术。
03-16 4718 手机晶片联发科展讯
行业资讯
我国研发光量子集成芯片可使智能手机更强大
就在不久之前，中国科学院西安光学精密机械研究所在国际上首次在氮化硅微环内实现了可见光光频梳。
03-16 2916 量子通信量子集成芯片
行业资讯
众厂商争夺“全球首款十核手机”,helio X20会有多强大?
“十核”是联发科研发的新一代旗舰处理器HelioX20，这是联发科旗下第二款X系列处理器，也是世界上首款10核心处理器。
03-15 2956 HelioX20 联发科曦力X20

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