手机零部件，手机结构件，手机方案_手机报_手机报在线

资讯

行业

原创专栏
常州铭赛：高精密新型设备适应元器件生产微型化需求独家
随着电子元器件中非接触式喷胶的要求变的越来越小，更高精密度的喷胶需求日益成为电子产业链中的矛盾和障碍。
11-24 3123 铭赛机器人闻泰 VCM马达
产业调研
高通明年或推出八核版骁龙820处理器
前段时间高通推出的新一代移动处理器骁龙820包含了四颗自主Kryo架构核心，性能相比以前有了不小提升，但是高通似呼并不满足于此，据援引知情人士的消息称，高通可能会在明年上半年继续推出八核版的骁龙820。
11-21 3029
行业资讯
台媒:两岸半导体产业应由竞争进入合作
目前台湾在晶圆代工、IC封测等领域已跃居全球领先，因此我国的半导体产业推动政策，也成为大陆推动其半导体产业的“样板”。
11-21 2718 紫光集团半导体
原创专栏
金属CNC洗牌期到来你的诺亚方舟在哪里？
金属CNC加工企业之间的竞争，最终会不会超越产品本身，变成资本与资本之间的较量？
11-21 4258 金属CNC加工劲胜精密长盈精密
行业资讯
微软WP在全球智能手机市场所占份额降至1.7%
智能手机成为微软的伤心地。最新权威市调机构数据显示，三季度，微软公司WP操作系统在全球手机市场的份额跌至了1.7%，同比跌去一半，已经接近于消失。
11-20 2541 WindowsPhone 微软WP系统
行业资讯
是否买下骁龙才子高通，就可得手机天下？
最近的事件以及财报结果，已经开始让高通(Qualcomm)身为应用处理器供应商的领导地位看来像是“毒酒”；这家公司现在有能力抵抗野心勃勃的中国投资者吗？
11-20 2516 高通骁龙820
产业调研
半导体次世代主流工艺或由成本所决定
据了解，半导体工艺FinFET技术的路线图清晰可见，从14纳米可直达7纳米工艺节点。但是在7纳米之后的5纳米节点，半导体工艺微缩将面临最大的挑战，是能否降低成本，并非技术。先进封测技术和FD-SOI工艺将有更大的发挥空间。
11-20 2566 半导体
资本市场
大唐半导体全面布局IC领域自主产品亮相IC CHINA
与业界技术走的很靠前的芯片企业相比，大唐半导体旗下联芯科技选择了一条更加务实和接地气的发展路线。
11-20 2502 联芯科技大唐半导体半导体博览会
行业资讯
Xilinx和IBM宣布战略合作 e络盟签约成为ARM全球最大分销商
据悉，IBM和赛灵思公司今天联合宣布开展一项多年战略协作，在IBM POWER系统上运用赛灵思FPGA加速工作负载处理技术，以打造更高性能、更高能效的数据中心应用。
11-20 3013 IBM 赛灵思
新产品
三星超越台积电、英特尔，抢头香推10纳米SRAM
三星成功开发新世代SRAM，也代表其处理器制程工艺进阶至10奈米的过程相当顺利，估计有望在2017年初进入全面量产，将使三星争抢处理器代工订单占得有利位置。
11-19 2649 三星10奈米制程技术台积电英特尔
产业调研
手机厂商相继自制芯片手机芯片业明年恐陷混战
据悉，全球智能型手机品牌大厂不仅苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为持续坚守自制手机芯片策略，业界传出包括Sony、乐金电子(LG Electronics)亦将跟进自制芯片，业者预期2016年全球手机品牌大厂自制芯片风潮将更旺盛，恐进一步缩减高通、联发科及展讯等手机芯片厂市场版图，并在大陆及新兴国家手机芯片市场启动更猛烈的战火。
11-19 2700 手机芯片
产业调研
揭秘Imagination 2016年市场布局
坐拥图形处理器GPU老大哥地位的Imagination显然并不满足于这一块领域，从收购MIPS整合CPU业务，再到如今大力开拓连接等业务，由移动终端拓展至IoT，这是经营的野心也是趋势使然。移动终端市场逐渐放缓的步伐，以及物联网逐渐打开的海量市场，都预示着物联网正成为下一个主战场。Imagiantion又是如何权衡这几项业务，并布局关键市场呢。
11-19 2650 GPU
产业调研
手机芯片厂核心数战略迥异明年战火或更加猛烈
手机芯片解决方案一路从2核心走向4核心、8核心，甚至冲向10核心世代，尽管业界对于核心数与整体效能表现关系看法纷歧，然品牌业者高阶智能型手机行销策略纷诉求更多核心数.
11-18 2889 手机芯片厂高通三星电子
产业调研
高通称多核心并非绝对单核心效能才是重点
针对近期正式揭晓采用旗下首款64位元自主架构处理器Snapdragon 820，Qualcomm表示目前多核心设计仅落于行销术语，更重要的应该是在处理器核心本身效能设计，同时强调未来处理器产品将维持少量核心数量设计原则，并不会一昧追求多核心设计模式，似乎再次针对联发科多核心设计与多丛集 (Cluster)运作模式呛声。
11-18 2796 高通
高端访谈
手机配件厂商NO.1 鸿广德成功打造“印度工厂”
印度市场对品牌厂商有压力，对中国供应链产业是机遇，但供应链厂商亟待解决的是产品标准化问题，鸿广德做到这一点。
11-18 4163 鸿广德手机配件厂商印度工厂
原创专栏
电子元件精品化发展富士机械推行超精密贴装技术
在11月16日于深圳四季酒店举行的第十二届中国手机制造技术论坛CMMF2015中，来自日本的世界前三贴片机厂商——富士机械制造株式会社发表0201超小型元件（0.25mm×0.125mm）的量产贴装技术演讲。
11-18 3056 中国手机制造技术论坛富士机械制造
产业调研
国产手机热衷价格战致供应链企业现倒闭潮
曾几何时，中国庞大的手机市场和诸多的手机厂商让供应链厂商此前赚得盘满钵满，不过随着智能手机市场整体，尤其是中国市场增速的放缓和手机行业竞争加剧所导致的手机厂商的压力或直接或间接传导到供应链厂商身上。
11-18 3689 福昌电子手机厂商
产业调研
8核芯片高通认为是毫无意义
近日，高通最新发布的骁龙820是一款四核芯片，这在如今的移动芯片市场似乎显得少了那么点噱头。不过高通认为，八核芯片不过是无意义的营销把戏，他们日后将继续致力于更少核心芯片的开发。
11-17 2224 高通骁龙820
产业调研
Exynos 8年内量产单芯片性能突飞猛进
三星是全球最大的内存芯片制造商，然而该公司在努力提高Exynos的性能，直接挑战高通在移动设备市场占据主导地位的骁龙芯片系列。
11-17 2791 Exynos8Octa处理器苹果iPhone
资本市场
紫光再出手：3000亿元谋求芯片帝国三足鼎立格局
紫光是中国最大的国有半导体芯片设计公司。此前华尔街日报报道，紫光曾向美国芯片制造商美光科技发出了价值230亿美元的收购要约。
11-17 2760 紫光集团赵伟国西部数据

首页上一页 130 131 132 133 134 135 136 137 138 下一页尾页

热门话题

苹果三星华为小米魅族 OPPO VIVO 供应链资本访谈产研排行榜新品印度黑科技智能硬件 OLED VR 3D曲面

热门文章

48小时榜
双周榜

(c)2007-2026 深圳市潮电网络科技有限公司粤ICP备15016068号-11 潮电智库