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中国芯片发展高峰论坛召开在即将驱动全球芯片创新共生
在5G商用时代即将到来的时代背景下，率先提出“5G全球领先战略”的紫光展锐或将在论坛上披露更多相关5G的进展，这将成为本次论坛最受关注的话题。
09-04 4905 芯片产业紫光展锐
资本市场
中国电子企业欧洲突进打造领先品牌还需五年
中国企业的声势渐大。今年第八次参加IFA展的TCL集团董事长兼CEO李东生向第一财经记者表示，中国企业和品牌正在集体崛起。“开始时我们在临时展馆，现在进入主展馆，而且展位面积也越来越大。中国日渐强大，支撑着中国消费电子企业也日益强大。”
09-03 7201 人工智能手机芯片麒麟980
行业资讯
厉害了！麒麟980获多家外媒大奖：国产最强芯
作为国产SoC的最高水准，麒麟980发布之后获得了国外多家权威媒体的大奖。
09-03 4032 麒麟980
行业资讯
Intel 14nm产能告急 PC产业链面临新冲击
让人始料未及的是，Digitimes援引产业链消息人士称，Intel的14nm产能的供应已经跟不上需求，这也开始影响到主要PC厂商下半年的整体出货。
08-31 4431 PC厂商 Intel14nm
原创专栏
抱团取暖？劲胜智能30亿投结构件项目，引东山精密入局
8月30日，劲胜智能再次发布公告表示，其将旗下6家公司整合为一家公司（劲胜精密电子），然后再通过劲胜智能与铕德电子在金坛开区内投资30亿建设消费电子精密结构件项目，随后再引入东山精密！
08-31 27006 劲胜智能东山精密
原创专栏
高登新材料：产品以质量取胜大力布局5G领域
目前，从高登新材料的研发重心来看，其研发重点还是在手机机身领域。据悉，高登新材料一直根据产品面对的应用场景变化进行大力布局。如今，随着5G的临近，高登新材料正在加大研发5G相关产品，并添置大量设备进行扩大产能。
08-30 11453 5G技术高登新材料
原创专栏
节省行业成本三到五成，八部科技以智能设备解决员工紧缺难题
八部科技作为一家为行业提供智能制造整体方案服务商、生产商，正是在3C行业这一场洪大的产品升级变革中，以技术助力客户解决各种结构件产品升级后，产品组装加工等设备与工艺的技术型企业。
08-28 6100 3C电子八部科技智能设备
原创专栏
PCB产业大洗牌：环保加严原材料涨价
市场对PCB的需求量也在大幅度提升，尤其是到了明年5G商用以后，再加上当前汽车市场的需求量扩张，市场整体的需求量也将有望提升。而PCB涨价背后的原因，除了市场需求的提升以外，更是包括环保以及上游原材料的涨价。一场围绕环保的PCB产业洗牌就此展开。
08-28 5528 PCB原材料 PCB产业
行业资讯
紫光集团：手机芯片全球第三研发128层堆栈3D NAND闪存
除了手机芯片，紫光展锐还是国内最大的智能卡（身份证、社保卡等）芯片供应商，每年出货六七亿套智能卡芯片，份额是第一位的。
08-25 7310 手机芯片存储芯片紫光集团
资本市场
合肥拟出台集成电路细则，设计项目最高补贴500万元、制造/封测项目最高补贴2000万元
为鼓励集成电路企业做大做强，合肥市拟对经认定的年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计企业，分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。
08-25 5114 集成电路产业集成电路芯片
资本市场
股价下跌 34%,员工缩编 30 万:鸿海怎么了?
鸿海，年营收新台币4.7兆元，相当于台湾一年GDP四分之一强的民营企业龙头。如今陷入了前所未有的经营瓶颈，他们到底是遇上了什么麻烦？
08-25 4857 工业富联郭台铭
行业资讯
华为麒麟980将拉开7nm制程战役序幕！5nm芯片或将于明年问世
在这场一触即发的7nm制程战役中，华为将率先推出7nm芯片。据悉，华为将于8月底的柏林IFA大展上，全球首发商用7nm工艺制程手机芯片-海思麒麟980，这款芯片将由华为今年10月份推出的Mate 20系列首发搭载。
08-25 4772 手机芯片华为麒麟980 5nm芯片
资本市场
重庆加快集成电路产业发展：设立500亿元专项基金，项目补助500万元
昨日《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》发布，在资金支持方面，重庆将设立总规模500亿元人民币的重庆半导体产业发展基金，一期规模为200亿元，同时还将对集成电路项目给予500万的项目进行支持。
08-25 4421 集成电路产业半导体产业
行业资讯
芯片的无冕之王：他有着500个芯片专利，今成中国芯片公司掌门人
2009年，梁孟松愤然分隔了台积电，2011年7月担当了三星晶圆代工局部技能长。末尾了他的“王子复仇记”，而恰是在梁孟松的帮助下，三星打了台积电一个措手不及，在苹果面前拿出了14nm的芯片，一举夺得了苹果A9措置器的订单。
08-25 9368 台积电胡正明梁孟松芯片公司中芯国际
行业资讯
苹果供应链洗牌 PCB厂地位有变
耀华今年不再生产苹果iPhone新机电池用软硬结合板，反之由嘉联益投入百亿资金于桃园设新生产线，生产液晶材料LCP软板天线，桃园新厂包括LCP软板天线和传统软板，都是以供应给苹果为主，这可说是苹果的专用厂。
08-24 5202 PCB产业苹果供应链
资本市场
立讯精密上半年净利同比增长21% 盈利能力逆势改善
公司预计前三季实现净利润13.52-14.61亿元，同比增25%-35%，对应Q3单季净利润5.26-6.35亿元，同比增31.5%-58.75%。
08-24 8182 立讯精密
行业资讯
智能电池变革新动能石墨烯技术突破成关键
石墨烯因其高导电性、高导热性、高比表面积、高强度和刚度等诸多优良特性，在储能、光电器件、化学催化等诸多领域获得了广泛的应用，成为目前高性能电池突破的关键性材料。
08-24 5373 石墨烯球材料锂电池技术
行业资讯
苹果、高通、英特尔上演三国杀5G时代基带芯片格局生变
随着5G的临近，智能手机基带芯片市场格局正在酝酿着巨变。
08-24 4681 5G基带芯片高通基带芯片手机芯片 5G芯片
行业资讯
高通总裁：与大唐电信共同研发芯片组明年商用
美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在主题演讲时透露，高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组，并将在2019年支持商业部署。
08-23 12006 高通公司大唐电信 5G技术
行业资讯
英前最大上市科技公司创始人预言：中国将取代美国主导芯片市场
报道称，中国正在努力壮大半导体、微处理器和5G等行业。中国创立了470亿美元的国家集成电路产业投资基金股份有限公司促进相关行业发展。
08-22 4006 半导体产业安谋科技

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