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资本市场
麒麟970启动生产华为跻身台积电五大芯片客户
和苹果公司一样，华为并不具备半导体生产能力，因此需要把设计好的芯片委托台积电这样的纯代工企业来生产。
08-17 3125 台积电苹果公司麒麟970
原创专栏
不可否认，国产手机供应链需要展讯的存在独家
在目前处理器芯片市场，高端主要为高通独吞，而在低端市场，则是展讯、联发科以及联芯科技三者逐鹿，受压价影响，导致利润空间并不理想，这也今年第二季度联发科净利剧减的重要原因之一！
08-16 4212 手机供应链摄像头芯片展讯
行业资讯
iPhone 8扛起大旗将推动无线充电技术快速普及
目前，无线充电技术要求设备放在充电板上才能充电，业界称之为近距离充电。充电板与电源相连，产生感应磁场，设备中的线圈在磁场作用下能产生电流，电能被存储在设备电池中。
08-16 3190 iPhone8 无线充电技术
行业资讯
iPhone 8的A11处理器将全部由台积电生产
iPhone 8最快的话会在下个月出货，但是初期的产量将会非常低。之前有消息称，iPhone 8在9月份才会开始大规模组装生产，因此具体的上市时间会延迟一到两个月。
08-15 3208 iPhone8 A11处理器
资本市场
手机芯片市场竞争加剧展讯押注100至200美元市场
此次展讯SC9853I便是面向全球中端/中高端市场，这意味着展讯正在改变以往中低端芯片市场的形象，向长期盘踞在高端市场的高通等发起挑战。
08-15 3413 展讯SC9853I 双摄像头手机芯片
行业资讯
联发科即将推出两款P系列芯片发力中端市场
在本月底，联发科可能将会发布Helio P23、Helio P30两款P系列产品。对于这两款新品，整合新成本架构的Modem，并且持续升级Modem性能。
08-15 2986 联发科 HelioP23 HelioP30
资本市场
亿芯源2017年上半年营收802万元业绩亏损279万元
报告期内，亿芯源财务状况较去年同期营业收入有了大幅度增长，但由于公司加大了新产品研发投入，引进高端测试设备，导致2017年上半年还处于亏损中。
08-15 3315 亿芯源 IC设计公司
行业资讯
SiP中国大会十月深圳举行，早鸟注册隆重开启！
SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高SiP电、热、机械完整性的国际盛会。
08-15 2567 SiP中国大会
行业资讯
2017嵌入式领域MCU四大新变化
NXP在今年6月推出了i.MX RT系列跨界处理器，它结合了高性能和实时功能，支持下一代物联网应用，具有与MCU级可用性相平衡的高度集成和安全性，且价格实惠。
08-15 2488 深圳国际嵌入式系统展 MCU技术创新
行业资讯
展讯推出多款高性能LTE芯片平台面向全球主流消费市场
展讯SC9853I及SC9850系列重点提升了双摄像头的处理能力，它基于前代产品进行了多项提升，包括支持双摄像头，内置3DNR提升夜景拍摄体验，并可实现景深、实时美颜、3D建模、AR等功能。
08-15 3666 展讯SC9853I 展讯SC9850
行业资讯
韩内存厂大缺工！三星：工作量满档、无力应付订单
三星一名主管说，工作量如今积到天花板，已经无力应付订单，再加上公司还在扩充产品线，有专长的员工现在真的很缺。三星最近才在网站上张贴出征才公告，希望找到有经验的人才加入内存事业，另外还在今年上半聘请了300名高职学校的毕业生。
08-15 3425 三星电子 SK海力士内存厂
行业资讯
台积电开始量产华为麒麟970 首批备货4000万片
按照以往的规律，麒麟970将被新旗舰华为Mate 10搭载，传闻Mate 10将采用分辨率为2160×1080的6寸全面屏。相信有全面屏与新旗舰处理器的加持，Mate 10会更有市场竞争力。
08-15 3484 台积电麒麟970 华为Mate10
原创专栏
半导体资本化盛行物联网芯片王者泰凌微82.75%股权被收购独家
1个月内，从2亿元到5.9亿元，快速变更投资金额，说明什么？很可能是标的物的要价和收购比例有很大的变动！最关键的是，从参与到主导，华胜天成对本次并购的控制权上升到了第一要素！
08-14 4530 泰凌微电子芯片公司华胜天成
原创专栏
弘擎，唯有品质不可辜负独家
目前，中国国产手机市场逐渐饱和，手机同质化现象越来越普遍，各大品牌之间竞争激烈，手机产业链也深受影响，作为手机产业链上的环节之一，胶粘行业在手机市场上的表现一路向好，毕竟，手机的市场竞争力与手机本身的质量密不可分。
08-14 2913 手机产业链弘擎电子胶粘行业
行业资讯
关键零组件缺货，联发科也受到波及
今年因内存、被动组件、MOSFET供货吃紧，严重影响到大陆二、三线智能手机品牌出货数量。法人表示，虽外传大陆智能手机市场都在库存调整阶段，但这仅限于华为、OPPO及Vivo等一线品牌，二线及三线对于第3季零组件需求的抢货大战早已悄悄开打。
08-14 2692 联发科
资本市场
提升3D TSV封装规模晶方科技上半年净利润大涨102.6%
今年上半年全球手机双摄像头的兴起、安防监控摄像头的应用升级、指纹识别芯片的普及、3D 摄像等新兴应用不断产生的市场发展机遇，晶方科技进行了有效布局与调整，保持并持续提升与全球一线设计公司的战略合作而大为受益。
08-14 5488 晶方科技双摄像头
资本市场
内存、MOSFET大缺货开始影响下游系统厂
上半年是电子产品出货淡季，虽然DRAM及NAND／NOR Flash缺货，MOSFET供货不足交期拉长，但并未真正影响电子产品供应链。
08-14 3454 内存价格 DRAM厂
资本市场
重开谈判大门富士康有望拿下东芝芯片业务
这一消息的披露表明，尽管在寻找买家以及获得监管部门批准方面时间紧迫，但处于困境之中的东芝仍然难以完成交易。
08-11 2958 富士康西部数据东芝芯片业务
行业资讯
芯的竞争！智能手机决胜关键在于芯，麒麟骁龙难分胜负
在国内安卓手机阵营中，出货量大的中高端手机品牌主要采用华为麒麟和高通骁龙这两款手机处理器。从某种程度上看，国内安卓系统阵营手机硬件性能的PK，已经变成了麒麟与骁龙的竞争。
08-11 4041 手机产业链麒麟960 手机芯片
原创专栏
大富科技拟25.4亿收购湘将鑫三年内精密结构件行业收购达336亿独家
从大富科技来看，其近几年一直处于转型过程中，其从2014年开始才切入手机市场，主要功劳在于电机产品，并在2015——2016年实现了该领域销售收入和毛利率的大幅增长，并已成为Apple、联想等全球顶级智能终端品牌供应商。
08-10 6435 大富科技手机供应链 ODM厂商

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