近期受到大陆市场在「双十一」促销档期的火力猛烈，以及手机品牌客户陆续推出新品，敦泰指出，第4季智慧手机需求可望较第3季持平或成长，预计第4季业绩将优于第3季，特别是DDI(面板驱动IC)，下半年业绩又将优于上半年。
敦泰表示，小米是长久以来的重要合作伙伴，最近甫推出的红米Note3仍继续采用敦泰的互电容触控方案，目前仍有多项项目与小米手机共同开发中，未来双方合作将会更加紧密。
由于市场对手机显示画质的要求越来高，敦泰2015年推广中高分辨率芯片，打入华为荣耀5C供应链，也创下大陆「双十一」销售第一的佳绩，并获得联想、Sony导入5~6吋机种，因此2015年下半约有2/3出货动能来自HD或FHD规格，故看好2016年FHD规格产品将成为主流，近期市调机构也预估，2016年采用FHD面板的智能型手机渗透率将达到26%。
依据最新的市场调查数据，敦泰2015年触控芯片至今出货已超过 3亿颗 ，成为全球第一，此外，近期亚马逊(Amazon)推出的Fire平板也采用敦泰的触控方案。
展望第4季，敦泰认为，受到大陆市场的触控及驱动IC产品出货顺利，加上3D Touch、指纹辨识以及「驱动与触控整合单芯片(IDC)」等产品推出，可望改善营运毛利率。市场法人预期，第4季由于客户有急单，主要来自驱动IC的订单成长，毛利率有机会进一步改善，且本业可望转亏为盈。
敦泰为提升股东权益和整体投资报酬率，日前办理现金减资退还股东股款，现金减资达新台币12.49亿元，减资比率30%，敦泰现金减资后股本降至29.3亿元，新股将于15日上市交易，若以公告第3季财务数字计算，减资后每股净值由 27.60 元拉升为39.36元。
01月07日 18:14
