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美研发出光子芯片 数据传输速度达300Gbps

liang10 2015-12-26 成为作者
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光子芯片分类：产业调研
阅读2847
对科技界来说，2015年注定是不平凡的一年，大家见证了无数的科学突破，不过美国科罗拉多大学还不满足，他们用一个重磅新闻为2015年画上了一个完美的句号。该大学的研究人员表示，他们已经研发出世界上首款成熟的光子芯片，它可以用光来传输数据，比传统的电传输要快得多。
    其实该款芯片的设计并没有达到百分之百的光子化，但其搭载的850个光子元件可以提供超大的带宽，使芯片每平方毫米的数据处理速度达到300Gbps，比现有的标准处理器快10倍甚至50倍。不过，科学家们需要让光子元件适应现有的电路和制程，这是该芯片最大的技术难点。

    该芯片只有3×6毫米大小，由两个处理器内核组成，有了它，我们就可以大幅提高计算能力，这就意味着网络设备可以承受更大的数据量。不过，这款光子芯片未来还有很大的进步空间，它是否能重新改写历史，我们拭目以待。
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