随着OLED开始广泛应用在手机屏幕上，工研院针对OLED下世代的软性显示器应用成功研发一系列相关材料，从OLED软性显示器的基板，成功翻转传统无机材料，改以有机为主的350度C不黄变软性透明基板，克服OLED面板反光看不清楚的OLED高对比度薄型圆偏光片、为OLED阻水氧层提供高致密度的OLED触控用高耐热透明填平层材料及提供OLED面板完美保护贴的折迭式防刮超耐磨保护层。
在设备技术方面，工研院协助国内厂商进行大面积图案化设备进行整合性开发，并获经济部A+研发淬练计划补助，以卷对板(R2S)图案化设备为主，搭配可精密控制涂布厚度的大面积狭缝涂布设备，并开发软模光阻、压印光阻和填平材料等关键材料，以及大面积次微米模具制造和电铸技术，不仅可提高材料利用率和提高产能，更可提供大面积次微米图案应用的完整解决方案。
此外，针对自动化与检测设备，工研馆此次也展出「非接触式片电阻量测模块」，藉由电磁场与材料之耦合关系，达成非接触量测待测物阻抗特性，具有可避免样品损伤，量测速度快，能在高速移动下量测待测物阻抗均匀性等优点，可应用于制程在线检测。此外，「半导体膜厚量测设备FilmChekAS300」利用宽带光源与在薄膜之干涉特性，量测其分光反射率，可快速精确定位，具有影像预览功能，可获得膜层厚度、材料折射率及消光系数等光学特性，膜厚量测最大范围大幅提升由数十微米(μm)至150微米。
01月07日 18:14
