华为自2014年底发布了旗下第一款双摄手机——荣耀6plus之后，就一直坚持双摄的研发。直到今年，今年3月华为P9惊艳亮相，随后不久，荣耀V8也趁热打铁，再度采用双摄。
双摄市场被华为的大动作炒热，另外几家终端品牌也坐不住了。
今年7月，小米发布了红米Pro；乐视在将酷派收入麾下不久，也于8月初发布了cool1。紧接着9月，苹果也在意料之中的在新机上采用双摄。
国内外几大终端品牌的追捧，使得双摄像头成为目前行业中炙手可热的产品。眼下不仅双摄市场需求量迅速增加，供应链也即将迎来新一轮的产品红利。
众所周知，双摄在生产成本、技术难度等要求都高于普通摄像头，故此，产品单价也比普通摄像头产品高出许多。据悉，此前市面上最火的“RGB+MONO”双摄，单价约在30美金；而iPhone7plus上采用的“广角+长焦”双摄，单价则是达到近40美金。
其实不仅是双摄，包括OIS、高像素等高端产品在目前市场需求所占比重越来越大，同时产品利润也非常可观，理所当然的，这些产品也逐渐成为国内模组厂的生产重心。
据手机报在线了解，基于目前行业中的高端产品都是COB工艺，越来越多的模组厂开始将厂内的COB产线侧重于生产8M以上的高端摄像模组，而部分8M以下的产品则改为CSP工艺。
笔者从国内知名芯片厂商思比科处得到证实：“目前行业中有不少模组厂开始用CSP生产8M摄像头模组而且增量的趋势越来越明显，我们8M的芯片已经开始量产出货了。我们的8MCSP产品SP8407是与OV合作的产品，与OV8856采用一样的die。”
随着一波接一波的高像素、双摄手机面市并销量报捷，使得摄像头这个部件在整个智能手机市场风头无两。
值得注意的是，今年在面板、主平台芯片以及闪存芯片行业都出现了严重缺货的情况。由于每一年中下半年恰逢手机行业中的旺季，上述几个行业的缺货潮也仍将延续。
虽然摄像头产业此前并未受波及，但随着下半年双摄像头市场需求量持续增加，原本资源充足的摄像头产业，是否还能依旧维持稳定供货？
据悉，摄像头芯片和指纹识别芯片同样使用相同尺寸晶圆规格，不过对于台积电、中芯国际等晶圆厂来说，摄像头芯片行业的晶圆利润远不及指纹识别芯片行业，所以在目前晶圆产能吃紧的情况下，晶圆厂很有可能优先供货给指纹识别芯片行业，从而造成摄像头芯片行业出现缺货的情况。上半年国内某家知名sensor厂的供应紧张就是因此原因，从目前看来该情况今年都得不到缓解而且有愈演愈烈的趋势。
其实之前行业中就频频曝出主芯片平台缺货的消息，其原因就是晶圆产能不足。虽然摄像头芯片所用到的8寸晶圆暂时没有这样的情况，但产能已然开始出现饱和。
除了利润的差异，指纹识别芯片晶圆相对摄像头芯片晶圆来说，结构更为简单，生产也容易许多。
两相对比之下，晶圆厂商压缩摄像头芯片晶圆产能的可能性是存在的。上述观点虽然仍是一个猜测，但笔者认为供应链也应该关注。
01月07日 18:14
