从金立全面屏手机看超窄指纹盖板还有竞争力吗?

据悉,此前金立的一众机型,如金立S9、金立M2017、金立M6 Plus、金立S10基本也都是采用的正面指纹识别盖板方案,而业界小米、魅族、OPPO、vivo等国产品牌也有大部分机型采用的是正面指纹识别盖板方案,正面指纹究竟为何能获得如此多品牌的青睐?
   近日,全面屏手机迎来爆发阶段,一款又一款的接踵而至,就9月而言,据笔者所知就有9款全面屏手机即将问世,而其中吸引笔者的不是苹果、三星等手机界的巨头,也不是国产手机中小米、vivo等业界翘楚,也不是还停留在渲染阶段的Nubia、锤子等手机品牌,而是金立,一个主打商务机型的品牌,它推出的全面屏到底是什么样的呢?

从金立全面屏手机看超窄指纹盖板还有竞争力吗?
 
  如图所示,金立将于本月月底在泰国正式发布,根据此前网上发布的信息显示,金立M7 Power将采用全金属机身,6英寸屏幕,分辨率为2160×1080,屏幕纵横比为18:9,首发联发科P30处理器,拥有6GB内存+64GB存储,运行安卓7.1.1系统。
 
  至于手机的指纹解锁方式,在江苏卫视的贺七夕的视频中金立M7真机疑似被曝光后,金立M7 Power的指纹识别方式就被各种猜测,其中有一种说法是金立将会坚持正面指纹盖板方案。不过就目前曝光的手机正面形象来说,此可能性似乎并不大。
 
  但是,金立在紧跟全面屏风潮的同时,也非常注重情怀的继承与延伸,从此前一直传承的超级续航和信息数据安全等品牌特色就可见一二,所以在金立S10等一系列采用正面指纹识别的机型之后,如果金立M7 Power继续采用正面指纹识别盖板方案应该也是有一定的可能性的。
 
  据悉,此前金立的一众机型,如金立S9、金立M2017、金立M6 Plus、金立S10基本也都是采用的正面指纹识别盖板方案,而业界小米、魅族、OPPO、vivo等国产品牌也有大部分机型采用的是正面指纹识别盖板方案,正面指纹究竟为何能获得如此多品牌的青睐?
 
  目前包括正面指纹识别、背面指纹识别和侧面指纹识别三种识别方式在内的识别方式中,正面指纹识别给用户带来的识别体验可以称得上是最佳的,因为不存在需要将手机拿起来的步骤,也不存在因指纹识别面积区域有限,导致指纹识别不佳甚至失败的现象存在。而正面指纹识别盖板方案因被广泛采用,指纹识别算法方案渐趋成熟,技术问题也早已不是问题。
 
  一路走来,指纹识别经历了从背面走向正面,又从正面转向背面的发展历程,在兜兜转转中,正面和背面指纹识别都曾以主流之姿一度引领过行业指纹识别的发展,2016年正面指纹识别方案以较高的市场占有率,成为当年的主流指纹识别方案。
 
  而进入2017年,全面屏正式拉开帷幕,指纹识别方案也逐渐丰富。就正面指纹识别方案来说,全面屏之下的正面指纹识别方案,不外乎两种,一种是上述的屏内指纹识别方案,包括屏内和屏下两种方案:另一种则是将手机指纹芯片窄薄化,使之能够刚好放置在屏幕下方的超窄边框里。
 
  此外,随着全面屏的发展,屏下光学指纹解锁技术和超声波指纹识别技术等屏下指纹技术已经开始出现,虽然屏内和屏下指纹识别技术似乎未能跟上全面屏的脚步,还存在一定的技术难题,量产也还需时间,但是,这却是全面屏手机指纹识别方案的大势所趋。
 
  尽管也有业界人士认为:全面屏之下,后置coating方案是最佳选择,因为其工艺简单,且成本较低,虽然现在有部分手机仍看重后置指纹,但是,正如前文所说,后置指纹识别的用户体验相对较差,指纹后置解锁不能一部到位。
 
  因此就目前而言,将指纹芯片集成在超窄边框里应该是在屏内指纹方案有所突破之前的最佳选择。同时也是最具有可行性的。
 
  首先,全面屏就意味着正面屏幕占比高,不说100%的屏幕占比,至少也得在90%以上。而将指纹识别芯片集成于屏幕下面的超窄边框之中,既满足了手机正面指纹识别的设计需要,同时不需要在屏幕上开孔,保证了正面屏幕的一体化,符合全面屏“全面”即高屏占比的需要。
 
  其次,将指纹芯片集成在屏幕下方的超窄边框,是基于正面指纹识别技术之上的识别方式,只是位置的相对变化,以及指纹芯片产品的窄薄化,其本质与正面指纹识别并无不同,将会促使供应链产商对产品进行优化升级,从而使指纹芯片产品满足超窄边框内放置的需要。
 
  此外,正面指纹识别是目前用户体验最佳的指纹识别方案,将将指纹芯片集成在超窄边框里,能够满足用户的体验需要。而且也能在当下屏下指纹和屏内指纹呼声愈高的浪潮中,保证正面指纹识别方案的出镜率,将有利于正面指纹识别在全面屏趋势下,保住自己的正面位置。

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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、Unicon、ISL、锐欧光学、
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