晶方半导体:5G产品更多的是人与周边环境的联接

5G事实上已经不是一个通讯技术,如果只是人与人之间的通讯,2G产品已经做的相当好,5G产品更多是人与周边环境的联接。
   晶方半导体副总裁刘宏钧介绍, 5G时代,从移动数据的增长量来说,增长了1000倍。从联网的数量里说增长10-100倍,形成千亿甚至是万亿的数量级。市场需要的联接速度延时要降5倍,终端速率需要50-100倍的提升。更多的设备是移动设备,所以电池续航能力在同样要求下也需要有更大的提升。
 
晶方半导体:5G产品更多的是人与周边环境的联接
 
  晶方半导体副总裁刘宏钧
 
  5G事实上已经不是一个通讯技术,如果只是人与人之间的通讯,2G产品已经做的相当好,5G产品更多是人与周边环境的联接。他强调:“3G确实提高了通信速度,4G也深刻改变了我们的生活。但5G因为技术的革命性,整个社会的形态、商业的形态都会被深刻影响。5G时代的产品,对人的感知能力、触觉、听觉、视觉、味觉、嗅觉这些传感能力增强人的能力。某种程度上,传感器给我们人和机器带来了更好的互动体验。”
 
  此外,作为封装企业,刘宏钧介绍,封装技术成为人工智能产品制造的一个关键技术,微型光学结构在传统意义上是一个组装的工艺,封装在某种意义上已经把微型的器件通过半导体技术和封装实现。
 
  而CIS+DRAM+ISP合三为一的方式,则能够提供有非常多的通道,能够非常快速地接触到存储,可以做非常快速的处理。还有DRAM+GPU/TPU,能够把高带宽的DRAM和GPU封装在一个非常小的封装模组里。总的都是要实现小尺寸、高带宽、低功耗,同时因为用了半导体的工艺,在加工效率上能够提高,潜在的能够在良率、成本上有所收益。
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    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、Unicon、ISL、锐欧光学、
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    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、Unicon、ISL、锐欧光学、
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