2018重庆国际手机展

长电科技2017年净利润暴增,有望受益屏下指纹识别技术

近几年,国内IC设计公司高速增长以及晶圆厂不断落户中国,中国半导体的崛起趋势已然明朗,在产能及技术布局都占优势的封测龙头长电科技与华天科技有望迎来业绩爆发期。
   中国半导体芯片封测行业在国家产业政策推动下,正在迎来黄金发展期,行业保持较快发展势头。长电科技作为国内规模最大,技术最先进的集成电路封装测试企业,在收购星科金朋后进入全球封测第一阵营。但是收购容易整顿难,在收购后的两年,长电科技业绩出现持续下滑。而后,经过长电科技主动性战略调整,2017年其净利润出现暴增,业绩迎来了拐点。
  
  2017年净利润暴增222.89% 风雨过后显彩虹
  
  近期,长电科技发布了2017年财报。数据显示,在刚过去的一年,公司整体业绩继续保持较高速度增长,全年完成营业收入 239 亿元,同比增长 24.54%;归属上市公司股东净利润 3.43 亿元,同比增长 222.89%。
 
长电科技2017年净利润暴增,有望受益屏下指纹识别技术  
  对于业绩增长、成绩喜人,长电科技表示,业绩利润的增长得益于长电上海厂搬迁圆满完成,运营情况良好,星科金朋上海厂于2017年9月按计划顺利将整厂搬迁至江阴,同时,江阴新厂运营良好,第四季度营收环比增长近50%,fcCSP产量创历史新高,单季度基本实现盈亏平衡。
  
  另外,报告期内长电本部通过进一步优化产品结构、技术改造降本增效、提高劳动生产率等方式来提升盈利空间,以及长电先进通过积极拓展市场,开发重点客户,产销量快速增长,保持了高速增长。
  
  同时,进一步深化对星科金朋的整合。报告期内,公司对星科金朋进行了深度整合,实行扁平化管理,提高了管理效率和执行力。此外,江苏长电于2017年9月启动了新一轮融资,国家大基金随后两次加码,成为长电科技的第二大股东。
  
  根据IC Insights报告,2017年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三;另据研究机构Yole Développement报告,在先进封装晶圆份额方面,以全球市场份额排名为英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。
  
  长电科技收购星科金朋 掌握高端先进封装技术
  
  作为现代工业皇冠上的明珠,自2014年起,集成电路被上升到国家战略高度。随着扶持政策和千亿国家集成电路产业投资基金的推动,我国集成电路产业迅猛发展。长电科技率先出海,于2015年耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋。
  
  据悉,星科金朋曾经是新加坡的国有企业,主要从事半导体芯片委外封装及测试业务,是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一。星科金朋已在新加坡、美国、韩国、马来西亚及中国台湾等国家和地区设立分支机构,拥有超过20年的行业经验,按销售额计算是全球半导体委外封装测行业(OSAT)的第四大经营者。
  
  但是因为受终端市场疲软影响,星科金朋当时业绩不佳,在2013年、2014年前三季度的归母净利润分别为-4,749万美元、-2,528万美元。
  
  对于长电科技来说,这是进行产业并购千载难逢的机遇,将其收购后,不仅可以提升自己在全球半导体封装测试行业的领导地位,还能借助星科金朋的渠道开拓国际业务。
  
  想象很美好,现实很骨感。星科金朋2013年末资产总额为143.94亿元,全年实现营收98.27亿元,而长电科技同期资产仅为75.83亿元,营收51.02亿元。星科金朋的规模大致两倍于长电科技,长电收购星科无异于“蛇吞象”式并购。
  
  为了实现收购,长电科技找来了两位财务投资者,集成电路产业基金和芯电半导体通过共同设立的公司收购星科金朋股份。
  
  2015年8月,长电科技以现金 10.26 亿新元(折合人民币45.6亿元,7.8亿美元)完成了对星科金朋100%股权的收购,形成初始商誉23.51亿元。
  
  实际上,长电科技仅对长电新科出资2.6亿美元就对星科金朋间接实现了控制,可以说长电科技以2.6亿美元撬动了7.8亿美元的交易。
  
  通过这项震惊业界的大并购,长电科技跻身行业全球第4位,全球市场占有率由3.9%上升为10%,在行业内的地位得到了极大的提升。
  
  事实上,被收购后的星科金朋,经营情况并未出现改善,近两年持续亏损。2015 及2016年,星科金朋营业收入分别78.62亿元及78.07亿元,净利润分别为亏损7.64亿元及6.3亿元。
 
长电科技2017年净利润暴增,有望受益屏下指纹识别技术
 
  长电科技在财报中表示星科金朋业绩下滑主要受到行业需求疲软以及个别大客户订单下滑等因素影响,通过收购后一系列整合措施的实施,2016 年第三季度经营状况明显改善,盈利能力逐渐恢复。到2017年第四季度星科金朋业绩整体改善,巨大战略价值将逐步显现。
  
  通过收购,长电科技拥有了晶圆级封装(WLCSP)、系统级封装(SiP)、堆叠封装(PoP)等高端先进封装技术,获得了高通、博通、闪迪(SanDisk)、Marvell等国际高端客户。最让王新潮自豪的是,长电参股公司自主研发的MIS封装材料开始给日月光等大客户供货。
  
  同时,公司加大自主研发,FO-ECP技术在2016年实现量产,长电先进的12英寸14nm Bumping量产。此外,通过交叉销售,长电科技导入了国际一线客户,星科金朋(上海)等也拥有了华为海思、紫光展锐等国内高端客户。
  
  长电科技有望受益超声波屏下指纹识别技术
  
  近几年,国内IC设计公司高速增长以及晶圆厂不断落户中国,中国半导体的崛起趋势已然明朗,在产能及技术布局都占优势的封测龙头长电科技与华天科技有望迎来业绩爆发期。
  
  此外,据国外媒体报道,苹果公司正在研发超声波显示屏指纹扫描仪,预计最快到2019年将采用此项技术。除苹果公司外,三星和高通已率先开发超声波屏下指纹识别技术。此前有媒体报道,三星将会在即将到来的三星Galaxy S10旗舰智能机中使用超声波屏下指纹传感器。
  
  据了解,超声波屏下指纹在识别指纹时不用屏幕开启最高亮度,超声波传感器发出的脉冲可以感应指纹特有的孔和脊,形成3D的深度数据。与光学屏下指纹技术相比,具有更高的准确性。
  
  与此同时,随着苹果、三星等公司率先研发与应用的带动下,超声波屏下指纹识别技术大规模商业有望加速到来。
  
  而长电科技无疑将会是受益厂商中的一员,据悉,其已基本形成了指纹识别相关的中道、后道封装与组装测试的一站式垂直整合制造能力。并以其领先的技术开发能力和全面的生产质量管理系统,实现了关键工艺的高良率生产,成为国内指纹识别封装量产出货最早最多的企业。
  
  此外,长电科技一直开发自有的MEMS 封测技术,具备SiP、WLCSP、FC、TSV、3D 等先进封装技术。目前,长电科技从封装的种类和技术来说,可以支持整个手机里几乎所有的产品。
  
  在此情况下,华天科技也已掌握晶圆级封装(WLCSP)、FC、TSV 以及3D 封装技术,同时公司是大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP 封装量产服务的厂商。
  
  另外,华天科技晶圆级MEMS 芯片封装技术、封装工艺已经成熟,并拥有自主专利。公司已为客户量产MEMS 加速度计,MEMS 加速度计、陀螺仪等惯性传感器在消费电子和汽车电子中大量的使用。
  
  总之,长电科技可谓是抓住了“芯片国产化”的战略契机,收购星科金朋,跻身世界三甲。接下来在星科金朋盈利能力逐步改善和封测需求持续快速增长的情况下,长电科技业绩有望实现大幅增长。
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    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、ISL、锐欧光学、
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