2018重庆国际手机展

劲拓股份:3D喷涂曝光显影的解决方案

在“5G手机机身结构高峰论坛”会上,劲拓股份研发总监乔岩冰从移动终端的变革、曝光显影工艺、3D曲面曝光显影工艺难点、劲拓3D曲面曝光显影整体解决方案优势、劲拓3D曲面曝光显影工艺优势、核心设备的介绍6个方面与大家分享了围绕5G来领劲拓股份的3D喷涂曝光显影的解决方案。
   5G的来临,引发了手机行业机身结构的变革,6月13日,由手机报在线主办的“5G手机机身结构高峰论坛”会上,劲拓股份研发总监乔岩冰从移动终端的变革、曝光显影工艺、3D曲面曝光显影工艺难点、劲拓3D曲面曝光显影整体解决方案优势、劲拓3D曲面曝光显影工艺优势、核心设备的介绍6个方面与大家分享了围绕5G来领劲拓股份的3D喷涂曝光显影的解决方案。

劲拓股份
  
  拓股份研发总监乔岩冰
  
  “移动终端的变革来自两方面,一个是5G的到来,一个是3D显示屏。5G的变革其实也是两个层面,一个是5G通信本身,另外一个是后盖。3D显示屏也分两个部分:一个部分是OLED显示屏,另外一部分是3D前盖。”乔岩冰说。
  
  在乔岩冰看来,移动终端的变革都指向了盖板,所以劲拓现在的解决方案就是针对盖板所做的一系列工艺。
  
  那么如果说刨除掉5G,单纯从盖板的角度我们如何来看待变革呢?
 
劲拓股份
  
  乔岩冰认为盖板的变革根本是材质,材质衍生出维度。也就相当于是前盖的材料和后盖的材料,这些材料并不单纯地会有一个历程,而是它始终就是存在的,维度始终是存在的。
  
  为此乔岩冰特意举例:“从手机大哥大转成真正的智能手机,实际上最开始后盖就是3D的。前盖通常会有两种材料:塑料和玻璃,后盖会有塑料、金属、玻璃和陶瓷。”
  
  乔岩冰认为,材质+维度+新工艺就是推动盖板前进的动力。为此,还介绍了劲拓股份的曝光显影工艺。“曝光显影工艺就是我们常说的黄光工艺,这种曝光工艺其实是很成熟的,它应用在PCB行业、半导体行业、甚至显示面板行业,但这种工艺应用到现在的3D玻璃盖板工艺的时间并不长。这种工艺的优点是曝光的精度高,它的良率高。”
  
  虽然如此,但是PCB曝光工艺和半导体工艺曝光工艺条件不一样,PCB通常是贴合式曝光,曝光是没有距离的,但现在的盖板是3D曲面盖板,它的曝光,通常来说MASK它跟产品有一定的距离,这个距离会造成一定的偏差,所以它的工艺是有难点的。
  
  乔岩冰表示,目前的这项工艺还存在CG成型公差、掩膜版(MASK)公差、掩膜版转印公差、CG与掩膜版定位偏差、与光源平行度5个难点。
  
  那么,对于这些难度应该要如何解决呢?
  
  劲拓有自己的核心技术,曝光机采用多波段UVLED平行曝光光源,结合高精度CCD视觉定位,可完美地解决存在的各类工艺难点。
  
  3D曲面曝光显影整体方案的优势解决了3D曲面玻璃,包含四曲面印刷难题;图形转印技术单层多层套印精度高;雾化喷涂确保厚度均一性,提高致密性;采用图形转印技术,良率较高;4-10寸3D曲面盖板制程产能优势明显等等。
 
劲拓股份
  
  会上,乔岩冰还与大家分享了劲拓股份的核心设备:PLASMA等离子清洗机,喷墨机,预烤炉,曝光机,显影机等。
  
  总体而言,所有手机机身材料的变革,都是因为5G即将到来,各大产业链所做的技术突破也是围绕着5G来展开的,作为手机供应商的劲拓股份通过自身强大的技术实力,以及成熟的产品设备来助力5G的到来,我们相信,未来带给用户的5G体验将会更加美好!
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    设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
    设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
    设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
    设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
    现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、Unicon、ISL、锐欧光学、
    富饶光电 等。
    STS Global co.,ltd
    微信:taigong66...

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    现有主要量产客户有: 蓝思、富士康等。
    联系方式:柳生13828732860(微信同号)...

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