鸿海在半导体领域已经布局多年

鸿海一直以三星做为头号假想敌,目前双方在手机、家电、面板等多个领域正面交锋,独缺半导体。
   集微网消息,鸿海已经是全球电子代工带头大哥,对于跨足半导体领域一直兴趣浓厚,先前积极投入竞标收购东芝半导体部门,可惜最后功败垂成,但郭台铭并不气馁,5月中前往清华大学演讲时就预告“半导体我们(鸿海集团)一定会自己做”,展现十足企图心。
 
  业界人士分析,鸿海积极转型发展工业互联网,需要大量芯片;加上并购夏普后,对半导体需求增加,要提高对产品掌握度。且鸿海一直以三星做为头号假想敌,目前双方在手机、家电、面板等多个领域正面交锋,独缺半导体。去年就传出鸿海内部成立全新的“S次集团”,主攻半导体事业,由原B次数字产品事业群总经理刘扬伟领军,已集结上百人的团队。
 
  从鸿海集团布局半导体来看,早已布局多年,集团旗下有从事面板驱动IC的天钰、负责系统模组封装(SiP)的讯芯、供应半导体及面板设备的京鼎,前几年才从格罗方德手中拿下的虹晶,主要从事与联电集团的智原、台积电集团的创意类似的IC设计服务。
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