东芝看到了企业服务器、数据中心以及智能手机对于3D闪存的需求正在成倍增长，并预计闪存需求未来几年将继续扩大，所以进一步扩大生产投资。
与Fab 6工厂相邻的内存研发中心已于今年3月份开始运营。
东芝内存总裁兼首席执行官成毛康雄说：“我们很高兴有机会扩大我们最新一代3D闪存的市场，Fab 6和内存研发中心使我们能够保持我们在该领域的领先地位。”
西数CEO也出席了庆祝活动，表示东芝和西数将联合推动3D闪存开发，继续提高两者在闪存行业的技术与成本优势。
昨日，东芝内存公司与西部数据为日本三重县四日市的一座Fab 6半导体工厂与内存研发中心举行了庆祝仪式。东芝于去年2月份开始建造Fab 6工厂，并于本月早些时候开始生产96层3D闪存。该工厂专门用于制造3D闪存，东芝与西数已经为该工厂安装了尖端的制造设备。
