2018重庆国际手机展

晶方科技:光学指纹导入规模量产 积极拓延生物识别新领域

据旭日大数据预计,2018年屏下指纹手机出货量将超1000万部,2019年整体屏下指纹识别市场规模将有数倍成长幅度,其中以超声波及光学两项技术发展最具突破性。
   就在8月底、9月初,随着蓝绿两厂相继宣布在各自的2018年度爆款旗舰机型OPPO R17及vivo X23上均搭载屏下指纹技术,这项寄予厚望的新型指纹技术终于大规模量产开来。据旭日大数据预计,2018年屏下指纹手机出货量将超1000万部,2019年整体屏下指纹识别市场规模将有数倍成长幅度,其中以超声波及光学两项技术发展最具突破性。
 
  因指纹芯片封装业务发展壮大起来的晶方科技,凭借自身在指纹封装的深厚积累,已经优先卡位指纹识别市场,并积极拓延生物识别新兴领域。9月25日,晶方科技在互动平台上表示,屏下指纹是生物识别应用的重要发展趋势,在屏下超声指纹及屏下光学指纹封装及模组技术方面,公司均已与世界一线客户进行战略合作开发,其中光学指纹已导入规模量产。
 
  卡位指纹识别积极拓延生物识别新兴领域
 
  资料显示,晶方科技专注于集成电路先进封测技术服务,是全球传感器领域先进封装技术的专业服务商,封装的产品主要包括影像传感器芯片、指纹识别芯片、MEMS芯片等,广泛应用在智能手机、平板、电脑、AR/VR、安防监控、汽车电子等市场领域。
 
  此外,晶方科技还具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者。不过,从业务范围来看,晶方科技的核心业务是做手机指纹芯片封装。
 
  从今年HMOV旗舰机型创新来看,高屏占比全面屏和屏下指纹识别已成为手机发展的重要趋势,随着各大Android手机品牌开始大规模导入屏下指纹技术,将持续拉升指纹识别于智能手机的渗透率。
 
  据了解,晶方科技与国内外多家一线指纹识别芯片厂商有着多年的合作基础,自2013年指纹识别在苹果5s和华为P9应用后,迅速带动了公司指纹识别业务的发展,因此,晶方科技可凭借自身在指纹封装的深厚积累,在国内市场将有极佳的先发优势。
 
  此外,在生物识别领域,由于3D结构光等技术在传统平面图像的基础上增加了深度信息,可应用于人脸识别、AR等新型场景,也给传感器设计、制造、封装等产业环节带来新机遇,Yole预测数据显示,2022年全球3D成像和传感器市场规模将达到90亿美元。
 
  另外,同为晶圆级封装厂的台湾精材去年前三季度处于亏损,四季度受益于苹果DOE的后段晶圆级封装单季转盈,新业务领域的规模级核心客户影响可见一斑。而生物识别领域的芯片需求快速成长将给晶方科技带来巨大的利润增长契机。
 
  事实上,今年上半年,晶方科技业绩也处于低迷期,半年报显示,公司2018年1-6月实现营业收入2.78亿元,同比下降10.08%;归属于上市公司股东的净利润2421.82万元,同比下降53.89%。
 
晶方科技:光学指纹导入规模量产 积极拓延生物识别新领域
  对于业绩下滑,晶方科技表示主要受消费电子遇冷影响。近年来,随着全球智能手机市场趋于饱和、销量增速显著放缓,市场环境由增量市场转为存量市场,使得产业链各环节规模化与价格竞争日渐激烈,导致公司销售价格与销售规模有所下降。与此同时,晶方科技为积极拓展市场,加大了对新技术、新产品的投入所致。
 
  另外,值得注意的,在指纹识别芯片封装业务方面,晶方科技作为苹果的指纹方案供应商,满足苹果1/3的指纹识别芯片封装需求。但是自去年发布的iPhone X开始,苹果开始采用Face ID,直至近期发布的新款iPhone XS系列也都是采用3D人脸识别,苹果弃用指纹方案也是导致晶方科技业绩大幅下滑的一大原因。
 
  据笔者获悉,近几年晶方科技的业绩一直是起伏不定的。2016年,受行业整体需求疲软,去库存压力较大的影响,公司业绩跌至谷底。2017年,由于手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D摄像等新兴应用的产生,行业景气度回升,公司成功实现业绩反转,净利一路上升,显著改善了此前业绩不断下探的趋势。
 
晶方科技:光学指纹导入规模量产 积极拓延生物识别新领域
 
  进军高阶CMOS封装布局汽车电子领域
 
  事实上,公司业绩的增长不仅受益于市场行情和核心业务的发展,还有国家基金的扶持,如长电科技、华天科技均有获得大基金扶持。2018年1月,大基金入驻晶方科技,可见国家对集成电路制造领域的扶持力度,尤其在封测行业。
 
  晶方科技表示,大基金入驻晶方科技,是为了发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用,支持公司成为全球领先的传感器先进封装与制造企业,进一步提升公司技术创新与引领能力,推动公司产业化应用规模与产业链布局,带动国家集成电路产业在传感器领域的创新升级与有效发展。
 
  此外,晶方科技还在持续拓展产品与市场应用领域,提升客户群体,并为客户提供多样化、客制化的增值封装服务。
 
  其中,在CMOS封装领域,晶方科技通过在此领域多年布局和大量投入,已具备小规模量产的能力,主要针对于大尺寸高像素CMOS产品,包括安防、汽车等高价值领域,随着FOWLP封装技术顺利进入规模量产阶段,公司盈利能力将会得到有效提升。
 
  另外,晶方科技正努力推进汽车电子、智能制造等非消费类领域的开发、认证与新项目实施,实现向非消费类市场领域的全面拓展。在汽车领域方面,随着ADAS系统将采用四到五个广角镜头,通过360度环视方案提供盲点监测和停车辅助,这将带来数倍的摄像头增量。
 
  据HIS数据,随着ADAS渗透率提升,2020年全球汽车摄像头将达到8300万枚,复合增速20%。晶方科技已在车载领域布局已久,随着下游认证工作取得实质性进展,汽车业务将会是公司除消费电子以外最值得期待的增量。
 
  总体而言,随着手机出货较上半年好转,同时带动摄像头市场及指纹识别芯片需求回升,以及公司新业务、新产品与新应用市场不断拓展,未来在大基金的加持下,公司业绩会有一个较大提升。
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