2018重庆国际手机展

立讯精密:9.7亿元投资人工智能模组产品

据了解,此次立讯精密人工智能模组项目将主要专注于模组组件产品的研发、生产和销售,产品主要应用于消费性电子移动终端领域,按照整理规划,本项目设计产能为年出货人工智能模组产品约2755万套。
   近日,立讯精密(002475.SZ)发布了一则关于签订募集资金三方监管协议的公告,而从这一公告又与投资并实施“人工智能模组产品扩产项目”有关。
 
  据了解,为了提高募集资金使用效率和募集资金投资回报,立讯精密拟变更“USB—Type—C连接器模组扩产项目”和“企业级高速互联技术升级项目”部分资金用途,用于投资立讯精密控股子公司吉安市立讯射频科技股份有限公司(以下简称“立讯射频”,立讯精密直接持股70%,剩余30%股权由立讯精密全资子公司协讯电子(吉安)有限公司持有),并由其实施“人工智能模组产品扩产项目”。

  9.7亿投资人工智能模组产品
 
  早前,根据立讯精密关于《变更部分募集资金投资项目资金用途》的公告内容显示,人工智能模组产品扩产项目具体资金来源分别为“USB—Type—C连接器模组扩产项目”拟变更用途募集资金5.7亿元、“企业级高速互联技术升级项目”拟变更用途募集资金4亿元。
 
  对于变更原募投项目的原因,立讯精密在公告中曾表示,Type—C界面因具备众多优点在其推出后很快得到市场认可,根据不同客户的个性化产品设计需求,为快速占领产品市场,立讯精密有多个法人主体参与对应客户Type—C产品的研发、生产和销售,其技术与自动化研发的资本投资已在各地完成。
 
  基于此,为有效运用募集资金,实现资金效益最大化,公司拟将东莞讯滔电子有限公司公司“USB—Type—C链接器模组扩产项目”未使用募集资金5.7亿元用于投资立讯精密控股子公司吉安市立讯射频科技股份有限公司,并由其实施“人工智能模组产品扩产项目”。
 
  而立讯精密计划变更“企业级高速互联技术升级项目”部分资金用途,即通过全资子公司东莞讯滔使用募集资金1亿元(或等值美金)于台湾投资建设光电产品研发中心、使用募集资金4650万元(或等值美金)于美国加利福尼亚州投资建设高速样品线研发中心和5G高速线缆研发中心。上述研发中心职能系为“企业级高速互联网技术升级项目”提供前端的产品技术支持。
 
  目前,因商务、外汇管理等事项审批流程影响,立讯精密无法如期汇出资金开展上述研发中心的投资建设,为有效运用募集资金,实现资金效益最大化,公司拟将东莞讯滔电子有限公司“企业级高速互联技术升级项目”未使用募集资金4亿元用于投资立讯精密控股子公司吉安市立讯射频科技股份有限公司,并由其实施“人工智能模组产品扩产项目”。
 
  当然,立讯精密投资并实施人工智能模组产品扩产项目与整个大市场环境也息息相关。立讯精密表示,近三年来,全球人工智能产品(可穿戴装置、智能家居等)需求不断上升,且预计未来一段时期仍将保持快速增长趋势。
 
  在人工智能模组产品领域,立讯精密不断通过技术创新、提升管理水平等方式提高自身综合实力。在具备电声技术、结构件及机电模组整合与射频技术整合能力之后,公司将更具备获得与公司业务市场高度相关的核心客户订单,提升人工智能模块产品中更高附加值的产品市场。
 
  据了解,此次立讯精密人工智能模组项目将主要专注于模组组件产品的研发、生产和销售,产品主要应用于消费性电子移动终端领域,按照整理规划,本项目设计产能为年出货人工智能模组产品约2755万套。
 
  而对人工智能模组项目的情况,立讯精密也做出了简单的说明。立讯精密表示,项目以立讯精密控股子公司吉安立讯射频股份有限公司为实施主体,计划于江西省吉安县深圳大道与富川路交叉口东南角,吉安高新技术产业园区无线通信产业园内进行扩建,建筑面积约14.88万平方米,用于生产和研发实验室场所,其他配套设备不再重复建设。
 
  该项目通过引进一批生产、实验设备,扩大现有的生产规模和研发实验能力,优化生产流程,提高生产效率,以达到对产品进行扩产和升级的目的。
 
  笔者从公告处获悉,该项目投资总额为9.7亿元,其中,建设投资7.91亿元,铺底流动资金1.79亿,资金来源为立讯精密2016年非公开发行股票募集资金。本项目建设周期两年,项目投产后首年实现达产40%,第二年达产60%,第三年达产80%,第四年全部达产,达到100%设计生产能力。
 
  签订募集资金三方监管协议
 
  10月30日,为规范募集资金的管理和使用,保护投资者利益,立讯精密连同立讯射频与中国银行股份有限公司深圳福永支行、保荐机构中信证券股份有限签订了《募集资金三方监管协议》。
 
  据了解,本次变更后用于投资的募集资金已存放于由立讯射频单独设立的募集资金专用账户,以上募集资金存放情况已经获得东莞中韬华益会计师事务所(普通合伙)验资确认,并于2018年10月30日出具了验资报告。
 
  在公告中,立讯精密表示,截止2018年10月15日,开设的募集资金专户余额为9.7亿元,该专户资金为立讯精密以“USB—Type—C连接器模组扩产项目”和“企业级高速互联技术升级项目”部分募集资金为实现“人工智能模组产品扩产项目”之目的,向立讯射频投资的基金,账户资金仅限立讯射频用于“人工智能模组产品扩产项目”,不得用作其他用途。
 
  其实,在人工智能模组产品扩产项目可行性上,立讯精密就三个方面给予了说明,其一,如上述所言该领域具有良好的市场环境;其二,立讯精密有领先的产品开发能力。据了解,其研发技术在项目的启动之初就及时跟后端生产加工工艺进行有效的结合,使得生产效益可以最大幅度发挥。
 
  其三,具有优质的客户资源。立讯精密与众多处于行业领先地位的国际知名客户具有长期合作关系,对客户的需求有着深刻的认识和理解,长期的深度合作不断递进着供需双方的默契感与信任度,不但形成了立讯精密的客户优势,同时该公司也从中获得了良好的大客户示范效应。
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