高通:AI赋能智能终端新体验

在“软硬兼‘摄’,听·见AI”2018重庆国际AI Phone产业技术峰会上,高通产品市场总监刘学徽表示,据权威第三方预测统计,到2025年,人工智能衍生的商业价值将达5万亿美元,人工智能对于驱动经济增长和行业变革至关重要。
   人工智能作为驱动下一代创新浪潮的“源动力”技术之一,正在创造我们与周围万物沟通的全新方式。随着终端变得越来越智能互连,AI也逐渐从云端向终端侧拓展。AI移动智能终端作为可以代替人类执行部分任务的助手,逐渐渗透到我们生活的方方面面。
 
  面对这个趋势,作为芯片大厂的高通也已经展开了布局。在“软硬兼‘摄’,听·见AI”2018重庆国际AI Phone产业技术峰会上,高通产品市场总监刘学徽表示,据权威第三方预测统计,到2025年,人工智能衍生的商业价值将达5万亿美元,人工智能对于驱动经济增长和行业变革至关重要。
 
高通:AI赋能智能终端新体验
  高通产品市场总监刘学徽
 
  刘学徽认为,AI的市场前景非常广阔,这个市场规模不仅包括了云端,更是包括了终端。而AI的落地,让公司看到三大主流趋势,首先是在视觉领域,摄影、摄像等跟视觉相关的一个非常大的应用场景。其次是音频领域,如今我们更倾向于语音交流,但目前的语音技术还有待提高。最后是AR领域,增强现实、虚实结合,可以通过视觉增强现实体验感,而不只是通过手机的屏幕去接触到一个虚拟的世界。
 
  此外,刘学徽介绍了公司在人工智能领域的战略。他表示,在端上面有几大刚需,分别是隐私性、可靠性、低时延、高效性和个性化。目前在端上面主要还是推理,一般网络的培训主要是在云端上进行,把训练好的网络放到终端上。但目前高通开启了研究的方向是在端上面做模型的训练技术。手机是所有IOT各种设备里面量最大,使用的人群最多的智能终端,所以公司决定将技术先在手机上面落地,然后再推广到其他终端上面。
 
  据悉,早在2015年,高通已经推出了第一代AI的产品,当时针对CPU做了一些优化;2016-2017年,高通推出了第二代AI产品,同时支持神经处理SDK,在数字信号处理器上做了优化,它的速度和功耗都要优于GPU和CPU。如今,正在市场上出货的芯片845是高通第三代AI旗舰产品,这一代支持了更多的网络。
 
  刘学徽介绍,高通的AI产品是一个异构架构的产品,包括硬件和软件,涵盖了高通从800、700、600,甚至低到400系列的芯片上面。
 
  最后,刘学徽强调,一个大的AI生态系统,如果没有整个生态系统的合作就不可能给用户提供出一个非常好的产品,所以高通是以骁龙芯片作为一个平台,支持不同的框架和不同的操作系统,以及和各种领先的算法厂家合作,先在智能手机落地,最后给大家带来不同的AI体验和产品。
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