传华为麒麟985 第三季度量产

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麒麟985 台积电分类：行业资讯

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供应链人士透露，从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来分析，麒麟985产品已经进入设计阶段，预计第二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕。

　　4月29日消息，Digitimes援引消息人士称华为将在第三季度量产采用台积电7nm加强版制程的麒麟985芯片。供应链人士透露，从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来分析，麒麟985产品已经进入设计阶段，预计第二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕。

　　这也将跟上华为9、10月份将登场的全新智慧手机Mate 30（暂时命名），这有助于提升台积电、日月光投控、矽品、中华精测等供应链超过两位数以上的业绩增幅。

　　报道称麒麟985封装采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程，日月光投控拿下大宗订单。

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