在华为芯片受挫后，其余手机厂商开始了自研之路，vivo也不例外。

4月20日，vivo举办了“vivo双芯影像技术沟通会”，推出第二代自研芯片V1+，并展示了搭载联发科天玑9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作调校带来的升级。

vivo X80采用双芯片，那如何调度V1+与天玑9000就成为了重中之重。从沟通会的内容来看，vivo利用算法调整了CPU的资源分配策略以减少发热，并通过多次迭代测试解决了性能概率性波动问题，这样做有效提升了天玑9000平台的能效比。

这已经是vivo第二款自研芯片，vivo也是目前行业内唯一一家实现了自研影像芯片兼容多旗舰平台的移动终端厂商。

但是，V1+终究不是主控芯片，需要给联发科打辅助，国产手机厂商完全实现“芯片自由”道阻且长。

而且，如今4nm芯片问题仍然很大。

目前4nm芯片有骁龙8 Gen 1、三星Exynos 2200、联发科天玑9000，均为目前各厂商高端芯片的代表。同时，天玑9000的生产商为台积电，Exynos 2200和骁龙 8 Gen 1的生产商三星，为排名前两位的芯片代工制造商。

2021年初，5nm芯片就因发热问题被频频吐槽，如今4nm芯片再度陷入同样的困境：先进工艺制程芯片存在漏电流问题，导致发热量过高，似乎已经成为一种“魔咒”，是芯片制程工艺最大障碍之一。芯片的工艺制程仍在不断延伸，未来如何有效破解漏电“魔咒”已经成为整个芯片制造领域的努力方向。

所以，就算vivo V1+辅助天玑9000顺利使用，但是设计终究只是设计，制造环节永远在别人手里。

其实，手机品牌没有核心技术，早在HTC衰败时就已经窥见出端倪。在苹果同时对三星和HTC展开专利战时，三星以硬件要挟苹果撤诉，HTC因手中无筹码，直接在北美被禁售。

而三星则在核心技术上持续突进，2017年三星一度超越英特尔成为了全球最大的芯片供应商，2018年三星晶圆代工营收达100亿美元，市占率达14%，排名全球第二。

中国较大的手机品牌，早期实际都是“贴牌机”，大多数核心零部件均是外部购买，华为作为国内较早意识到核心技术的手机厂商，却被美国制裁无法生产芯片。

遭到打击后，全国人民都知道了芯片的重要性。

但此时努力已经晚了，毕竟光刻机一时半会儿造不出来，芯片制造的技艺一时半会儿也跟不上。

国内手机厂商开始亡羊补牢，但也只能在设计上下功夫，别人不要你的设计做成产品，那等于白费功夫。

何时打通上下产业链，免除受制于人之苦，不仅仅是vivo要思考的问题，也是整个产业链需要思考的问题。