三星宣布开始量产业内首批12GB LPDDR4X uMCP芯片

作为技术日(Samsung Tech Day)活动的一部分,三星在其位于加州圣何塞的设备解决方案(Device Solutions)美国总部发布了这一公告。
   作为全球先进存储器技术的领导者,三星今日宣布量产业内首款基于UFS多芯片封装(uMCP)的12GB LPDDR4X内存解决方案。作为技术日(Samsung Tech Day)活动的一部分,三星在其位于加州圣何塞的设备解决方案(Device Solutions)美国总部发布了这一公告。除了为中端市场客户提供10GB以上内存解决方案,这款大容量uMCP还可利用业内首个24Gb LPDDR4X芯片。
三星宣布开始量产业内首批12GB LPDDR4X uMCP芯片
  (题图来自:Samsung)
 
  三星存储器事业部副总裁Sewon Chun表示:借助该公司领先的24Gb LPDDR4X芯片,其不仅能够为中高端智能手机提供最高12GB的移动DRAM容量,还有助于开发下一代移动存储解决方案。
 
  如此一来,三星能够支持其智能手机制造客户,为全球更多用户带来更好的智能手机体验。
 
  值得一提的是,七个月前,三星才刚推出了基于16Gb DRAM的12GB LPDDR4X封装。现在,该公司又迅速提交了12GB uMCP解决方案。
 
  通过将四颗24Gb LPDDR4X芯片(采用最新的1y nm制程)和超快速的eUFS 3.0 NAND闪存结合到一个封装中,新移动存储器能够突破目前的8GB封装限制(提供10+GB),以开拓更广阔的智能机市场。
 
  随着屏幕尺寸、分辨率的不断发展,将有更多用户在运行数据密集型任务、或多任务处理时,受益于三星的uMCP解决方案。
 
  凭借1.5倍于之前8GB封装的容量、以及4266 Mbps的数据传输速率,新推出的12GB uMCP可支持流畅的4K视频录制、让中端智能机也可享受人工智能(AI)和机器学习(ML)带来的益处。
 
  最后,三星计划迅速提升10+GB的LPDDR DRAM的产能,以满足全球智能机制造商对大容量存储解决方案日益增长的需求、同时加强自身在行业市场上的竞争优势。
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