有媒体报道称，联发科5G芯片将于11月26日发布，这款芯片集成了5G基带M70，是由联发科向台积电预定的7nm产能的首款5G芯片。
此外，联发科5G芯片适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术，采用全新的AI架构，搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。
在接受腾讯新闻《一线》记者采访时，联发科CEO蔡力行表示，我们的第一颗5G SoC规格应该是目前行业里最高端的，基于联发科5G SoC的手机明年一季度将会上市，并且联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。
