中芯国际IPO光速过会,拟募资200亿元扩产研发

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是我国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。据了解,中芯国际大客户有海思半导体、格科微、兆易创新、紫光展锐、中兴微电子。
    6月19日晚,上交所官网披露,中芯国际科创板首发获通过。自6月1日正式获受理到6月19日过会,中芯国际创下科创板最快过会记录。
 
  “中美贸易战还在持续,美国限制华为不能用台积电生产芯片,中国在芯片代工方面唯一可行的就是中芯国际,凡事优先,开个绿色快通道。”第一手机界研究院院长孙燕飚指出。
 
  据笔者观察,本月5日中芯国际提回A申请后,港股股价呈上升态势,不过19日审理过会时,港股股价却下跌1.29%,股价收于22.9港元/股,总市值1274亿港元。
 
  上市委对中芯国际提出三大问题:一是要求公司说明14nm和28nm等较先进制程产品的市场定位及未来应用前景;二是就超过3亿美金的28nm制程集成电路晶圆代工在手订单是否构成亏损订单,是否预计了相关损失,并说明对报告期内财务报表的影响;三是,要求中芯国际说明在科创板上市后,公司在资本公积金运用、股份优先认购安排、独立董事股权激励等方面,与中国内地现行公司证券法律法规要求的差异。
 
  6月10日,中芯国际发布上会稿招股书,拟融资200亿元,主要用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金以及补充流动资金,三大募投项目拟募集资金分别为80亿元、40亿元、80亿元,占总融资额比例分别为40%、20%、40%。
 
  据招股书显示,中芯国际的12英寸芯片SN1项目的总投资额为905900万美元,其中生产设备购置及安装费达到733016万美元。募集资金80亿元主要用于满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求,生产技术水平提升至14纳米及以下。先进及成熟工艺研发项目储备资金项目,主要用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。
 
  招股书显示,SN1项目达产后,将会贡献额外的先进制程收入,但同时带来较高的折旧成本压力。随着14纳米及下一代制程的产线投产、扩产,公司一定时期内会面临较大的折旧压力,该部分业务毛利率可能会低于公司平均水平,存在经济效益不达预期,甚至产生较大额度亏损的风险。
 
  2020年第一季度,中芯国际营业收入为640,113.60万元,同比增加38.42%;净利润为14,257.93万元,上年同期为-32,897.75万元。据招股书预测,中芯国际2020年第二季度收入环比增加3%至5%,毛利率介于26%至28%的范围内,主要由于公司产能、产量增加带来的规模效应及产品组合的优化。
 
  中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是我国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。据了解,中芯国际大客户有海思半导体、格科微、兆易创新、紫光展锐、中兴微电子。
 
  在晶圆技术代工厂商技术方面,行业龙头台积电,2019年量产7纳米,2020年量产5纳米,近日据外媒报道,台积电3nm工艺或将2022年就能用上,而中芯国际目前刚突破14纳米量产,相比之下,中芯国际存在一定的差距。
 
  去年5月,美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”,2020年5月,美国商务部修订直接产品规则,规定:若干自美国进口的半导体设备与技术,在获得美国商务部行政许可之前,可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。
 
  集成电路晶圆代工行业对原材料和设备有较高要求,部分重要原材料及核心设备在全球范围内的合格供应商数量较少,大多来自中国境外。对于中芯国际而言,很可能会遭遇重要原材料或核心设备供应短缺、价格大幅上涨、或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料及设备的出口许可等情况。
 
  中国市场在全球范围内对芯片需求最大,同时却又在芯片技术处于短板,中芯国际的半导体制造环节,需要向上游供应商采购芯片代工及设备、技术服务等,但重要原材料及核心设备全球的合格供应商数量少,且大多来自境外。
 
  如果中芯国际的代工技术也来自美国,那么新规对中芯国际也同样生效。如果中芯国际长期稳定供应华为,需要完全摆脱对上游美国依赖,但目前来说相对困难,也是需要时间的。

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