【独家】压力触控（Force Touch）供应链深度解析_手机报

ForceTouch压力触控可以增加人机交互体验，提升整个系统的美感和流畅性；在手机同质化和硬件“天花板”瓶颈的今天，ForceTouch压力触控一面世，即担负起完善品牌差异化的重任；同时，ForceTouch压力触控包括芯片、模组、传感器和马达等完整供应链。

一、芯片

从ForceTouch的芯片方案来说，有电容式、电阻式、压电式等多种实现方案，终端厂商选择好芯片方案之后，也将需要相应的供应链路径和支持。

芯片厂商	技术路径	产品进度	应用
HiDeep	一颗芯片：压感与触控功能集成在一颗芯片上，单点压力	已量产	华为，联想（Pad)
FocalTech	一颗芯片：压感与触控功能集成在一颗芯片上，两点压力	产品目前和厂商积极接触，送样和调试阶段。
Synaptics	一颗芯片：压感与触控功能集成在一颗芯片上	2015.12即将量产。
Synaptics	两颗芯片：两颗芯片分别承担压感与触控功能	Synaptics在2012年8月就发布了类似的ForcePad技术，并已应用于惠普的新款笔记本	惠普
Cypress	一颗芯片承担压感	已经量产
Cypress	2合1 承担压感和触摸	已经量产
敏芯微	一颗芯片：压感与触控功能集成在一颗芯片上	10月底上线和调试
Goodix	两颗芯片：两颗芯片分别承担压感与触控功能	送样和调试阶段。
Goodix	一颗芯片：压感与触控功能集成在一颗芯片上	送样和调试阶段。
贝特莱	芯片	10月初下线
美法思	两颗芯片：两颗芯片分别承担压感与触控功能	已量产	三星
爱特梅尔	两颗芯片：两颗芯片分别承担压感与触控功能	正在研发阶段

HiDeepInc.推出的是集成了压感与触控功能的单芯片方案，目前已应用在华为9月初发布的新机mateS上。

Synaptics早在2012年8月就发布了ForcePad技术，并已应用于惠普的新款笔记本，但当时压力触控的市场成熟度并不高；同时，集成了压感和触控功能的单芯片方案即将于年底前量产。

FocalTech近日宣布推出单芯片可同时支持Mutil-touch（多点触控）和多点ForceTouch（压力触控）的解决方案；据悉，ForceTouch芯片已经研发完成，目前正在送样，并开始在客户端进行量产前的预研开发。

Goodix推出的是分别承担压感和触控功能的双芯片方案。

二、芯片封装

苹果3DTOUCH完整模块供应链有三部分，首先芯片由苹果自己生产，苹果在此项技术上积累了100多项专利，其中的芯片封装环节由环旭电子完成。

芯片封装厂商	技术路径	产品进度	应用
环旭电子（日月光集团旗下的上市公司）	SiP模组集成多种功能芯片	已量产，供应苹果的Apple Watch和iPhone6S	苹果
华天科技	SiP模组集成多种功能芯片	已经实现量产

三、马达

移动电子设备的马达共分为旋转离心式和线性震动式两种，苹果的AppleWatch就是采用了线性马达。线性马达它可以根据不同的场景让用户感觉不同的震动感，并且可以细微地在触摸屏上的各个不同位置发出不同的细微震动，线性马达最大的功能就是改善人体的触觉感。

马达厂商	技术路径	产品进度	应用
歌尔声学	X方向线性马达	已量产，供应苹果的Apple Watch和iPhone6S	苹果
金龙机电	X方向线性马达	已量产，供应苹果的Apple Watch和iPhone6S	苹果
日本Nidec	线性马达	已量产
德州仪器(TI)	线性马达芯片	已量产

触觉反馈线性马达目前全球仅有3家供应商：金龙机电、歌尔声学和日本Nidec，这三家目前均为AppleWatch线性马达的供应商。

四、触摸屏

苹果3DTOUCH完整模块供应链有三部分，首先芯片由苹果自己生产，苹果在此项技术上积累了100多项专利，其中的模组和触摸屏环节由台湾TPK和鸿海旗下触控面板供应商业成完成。

五、力传感器

自从三星终端在华大幅下滑以来，SamsungDisplay积极的”去三星化”已初见成果，华为9月发布的新机mateS上的AMOLED屏即由SamsungDisplay供应。

据悉，以利永环球为代表的压力膜技术，只需在盖板覆盖压力膜即可实现压力传感，该技术支持多个压力点，但据说因为考虑到厚度和操控性，多数厂商还是选择芯片技术。

【独家】压力触控（Force Touch）供应链深度解析