台积电全新16nm FinFET Compact工艺推出,2016年底试产10nm

台积电宣称,三大版本的16nm工艺将获得大约50款产品设计,产能将在2016年下半年提升三倍,赢得大多数市场。
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    最近,台积电悄然推出了其16nm工艺的第三个版本:16nm FinFET Compact(16FFC)。

    2014年底,台积电宣布了16nm FinFET(16FF)工艺,第一个客户就是华为海思。

    2015年上半年又新增了16nm FinFET Plus(16FF+),主要面向高性能芯片,7月份投入量产,苹果iPhone 6S A9就是用它造出来的。

    而最新的16FFC工艺则是针对中低端移动设备、可穿戴、物联网应用,2016年下半年量产。

    台积电宣称,三大版本的16nm工艺将获得大约50款产品设计,产能将在2016年下半年提升三倍,赢得大多数市场。
 
    另外,台积电计划2016年底试产10nm,2017年上半年量产。
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