深圳市高瑞鑫光电科技有限公司

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新闻

资本市场
小米第四季度超过三星成印度第一大智能手机厂商
小米在印度的销售目前主要依赖闪购模式，通过印度本土电商网站Flipkart和美国科技巨头亚马逊的印度网站来完成，这也帮助其在不必投入大量营销开支的情况下夺取市场份额。
书聿 11:21 阅读（7536）三星电子
资本市场
高通被罚12亿美元：因砸重金要苹果只用高通芯片
长期以来，高通由于其商业模式拒绝向企业技术授权，并抽取专利使用费，被世界各地的监管部门以反垄断法多次判罚。
承天蒙 11:17 阅读（10737）高通芯片
行业资讯
报告称小米成印度市场第一三星：不认同
根据Canalys的报告，小米在10 - 12月的第四季度出货820万台，尽管年度增长了17%，但三星未能保持其领先，仅有730万部智能手机获得第二名。
陈健 11:10 阅读（6199）印度智能手机市场
行业资讯
首发骁龙845！三星Galaxy S9 下月发布
几乎没有任何悬念，三星将在MWC 2018开幕前一日正式发布了新一代旗舰手机Galaxy S9，且今年会在镜头上大做文章。　　
10:46 阅读（5304）骁龙845 GalaxyS9
行业资讯
中兴通讯证实下一代旗舰将是Axon 9：跳过Axon 8
去年11月，中兴通讯证实Axon 7已经不在生产了，而且还表示该手机的后续版本将在某个时候发布。并且中兴Axon 9预计在2018年的某个时候才会出现，这只是时间问题。
10:44 阅读（6346）中兴通讯中兴Axon9
资本市场
高通因与苹果独家协议被欧盟罚款12亿美元称将立即上诉
欧盟周三的这项裁决涉及高通2011年与苹果签署的一份协议，根据这份协议，高通要向苹果支付款项，条件是后者在其设备中只使用高通芯片。两年后，这份协议的期限延长至2016年底。
10:41 阅读（5580）高通股价基带芯片
资本市场
晶方科技预计2017年净利润同比增加81.52%，受益手机功能创新
晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者之一。
10:08 阅读（11233）晶方科技
行业资讯
5G时代射频IC产业拥有足够商机，2018年成长有望超过4.6%
中国在 5G 的发展进程中相对靠前。目前，中国已发布 5G 技术研发试验第三阶段第一批规范，预计 2018 年底 5G 产业链主要环节基本达到预商用水平。尤其在 5G 芯片领域，中国已取得十分积极的进展。
09:45 阅读（5893） 5G芯片 5G技术 IC产业
资本市场
对面板需求忧心三星超级面板厂计划被无限期延搁置
全球手机市场出现下行趋势，中国手机品牌迄今无法填补三星与苹果需求下滑的缺口，加上近期iPhone X销售量不如预期的传闻不绝于耳，均让三星内部对面板需求展望感到忧心。
09:34 阅读（7948） OLED面板厂
资本市场
小米是家了不起的公司，但这三个破绽让它难撑1000亿美元市值
3年前，我们曾撰文《小米的破绽》，指出小米的三大缺陷，事实验证了我们的判断。3年后，我们认为小米虽然是家了不起的公司，但它仍然有不足之处：家庭物联网不是最有价值的物联网，场景和数据缺乏变现能力，没有真正意义上的创新，从这三点来看，小米仍旧被高估了。
陈歆磊史颖波 09:24 阅读（6565）小米手机小米生态链

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