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资本市场
思科宣布以6.6亿美元收购光学芯片制造商Luxtera
Luxtera开发了硅光子技术，这种技术将编码成光子信息转换成光纤直接传输到半导体中，极大地加快了数据传输速度。思科表示，Luxtera先进的芯片技术，将帮助思科满足商业客户对快速和高性能网络服务的需求。
12-19 5136 思科公司半导体公司 Luxtera 芯片技术
资本市场
沃格光电：不超2.3亿投建3D玻璃盖板及背板项目
本项目利用公司自有场地装修改造，购置项目所需生产设备及配套工程设备，主要生产工艺为CNC成型、热弯、抛光、镀膜以及喷涂等，形成公司3D玻璃盖板及背板年产约1,000万片的产能。
12-18 18276 沃格光电 3D玻璃盖板
公司新闻
晶盛机电：单晶硅棒加工后可制成集成电路使用的基材硅片
近日，晶盛机电(300316)在互动平台回复投资者提问时称，公司半导体级单晶炉拉制的单晶硅棒，经加工后可以制成当前集成电路使用的基材硅片。
12-18 151027 晶盛机电半导体硅晶体电半导体设备
资本市场
苹果供应商反诉索赔90亿美元高通案明年开庭
第一财经记者从苹果供应商律师方面得到消息，明年春季，苹果的供应商在美国提起的一项反垄断诉讼即将开庭，要求赔偿金额为90亿美元。负责该案的律师对记者表示，根据美国法律该案的判罚金额可以达到三倍，即270亿美元。
12-18 5467 苹果供应商富士康
资本市场
深圳国资系并购基金12.5亿元接盘麦捷科技，已处现场尽调阶段
据悉，麦捷科技成立于2001年3月，于2012年5月23日在创业板挂牌上市，公司主营业务为研发、生产及销售片式功率电感、滤波器及片式LTCC射频元器件等新型片式被动电子元器件和LCD显示屏模组器件等。
12-17 10233 麦捷科技
行业资讯
小尺寸高性能大容量，佰维BGA SSD 为 IoT物联网提供更具竞争力的存储解决方案
BIWIN顺势而为，继2013年推出基于SATA接口的BGASSD产品以后，于2018年顺利量产基于PCIe Gen3接口的BGA SSD，BIWIN PCIe BGA SSD兼具高性能与高性价比，充分满足物联网(IoT)对存储设备高性能和小型化的刚需，再次展现出佰维强大的研发实力。
12-17 4516 物联网闪存芯片存储设备
行业资讯
紫光国微：国产DDR4内存开发工作基本完成产能依然很难保证
早前紫光国微公司提到已具备世界主流水平的DRAM内存设计能力，日前该公司又明确他们的DDR4存储芯片开发工作基本完成，但是下游制造代工情况目前还没有明显改善，产能依然很难保证。
12-17 8002 DRAM内存存储芯片紫光国微
行业资讯
鸿海和硕等苹果代工厂律师称未与高通进行和解谈判
苹果与高通之间的诉讼纠纷已持续很长时间。苹果指控高通的专利授权做法有失公平，而高通则反过来指责苹果侵权。
12-17 6364 高通公司苹果公司
行业资讯
5G路由器来了：模块化猫设计
近日，AT&T宣布与Cradlepoint建立合作伙伴关系，Cradlepoint提供多种型号的“5G Evolution”路由器。这些路由器现在提供高速4G网络，并承诺在未来支持更快的5G网络。AT＆T将在在全国范围内开始销售5G网络路由器，而无需在特定区域内保证5G网络服务。
12-17 4010 5G路由器 5G网络
资本市场
广州这家法院受理了高通公司诉苹果公司专利侵权案
今年以来，该院共受理各类国际高端技术类专利纠纷案件6件，其中高通公司诉苹果公司专利侵权案、TCL公司诉爱立信公司不正当竞争纠纷案等备受社会关注。
12-17 5423 高通公司苹果公司
行业资讯
我们靠什么实现5G全球领先
如果考虑到美国的无线通信设备商几乎全军覆灭的事实，我们就很容易理解美国如此疯狂到不择手段的原因。美国的焦虑是怎样确保其实现5G全球领先。那么同样，我们也要思考靠什么才能实现5G全球领先。
12-17 5092 5G网络 5G终端产业 5G技术 5G产业链
行业资讯
三环火凤凰2.0发布会：5G时代陶瓷外观件将迎来市场爆发
三环集团是一家拥有半个世纪先进陶瓷材料研发、应用和生产历史的企业，不少产品技术达到了国际先进水平。尤其是其智能手机陶瓷后盖、陶瓷插芯等多个产品在业界拥有较强的竞争力。发布会上，三环集团董事长张万镇先生介绍了近一年来火凤凰陶瓷材料的发展。
12-15 9805 三环集团陶瓷材料
资本市场
物联网搭上5G 明年投资亮点
中信银研究团队指出，物联网就是万物皆可联网，加上5G将使网络流量大增，以零售业、制造业和健康护理业为首的产业，对巨量数据服务可望浮现较多需求，相关半导体、设备产业在5G结合物联网的创新服务带动下，有望成为引领2019年商机的投资亮点。
12-14 6743 物联网半导体设备产业
行业资讯
联发科5G芯片商用时间表曝光！
据每日经济新闻报导，联发科5G芯片商用时间表曝光，联发科总经理陈冠州表示，“最快将在2019年底前投片，在2020年下半年产品量产。”
12-14 5413 5G芯片 5G手机
资本市场
应对中国半导体市场需求，松下苏州明年投产强化基板材料
近年来，IoT物联网普及和智能手机高功能化，带动半导体封装件和模组市场显著成长，基板材料需求也快速扩大。在这样的态势之中，松下电器产业株式会社对应市场需求增加，将强化在大陆与台湾的基板材料事业。
12-13 5262 IoT物联网半导体产业基板材料
资本市场
反转！美国ITC将复审有关部分iPhone手机进口禁令的裁定
对于“即便苹果侵犯了高通的某项专利，也不会禁止iPhone手机进口到美国”的这项裁决，ITC本周三表示将进行复审。
12-13 5384 高通专利 iPhone手机苹果公司高通公司
行业资讯
联发科技发布Helio P90：吊打海思麒麟980和高通骁龙855
凭借强大的AI引擎，Helio P90能够以更快的速度和更加灵活的方式支持复杂性更高的人工智能需求，如进行人体姿态辨识，姿态追踪和分析人体运动。
12-13 8391 联发科技 HelioP90
资本市场
长电科技：公司持续加强先进封装测试技术的领先优势
有投资者向长电科技提问，请问贵公司在5G封测方面有什么进展与突破？
12-13 17432 5G封测长电科技封装测试技术
资本市场
富春股份声援华为：员工买华为手机给予红包鼓励
凡购买华为系列手机的富春员工，均给予红包鼓励。其中，前30名购买的员工每人奖励500元的红包，前31至60名每人300的红包。
12-13 7944 富春股份华为手机
行业资讯
苹果研发自有基带但5G仍依赖英特尔供货
苹果公司(Apple)最近发布的一份招聘启事显示，该公司正在招募一名手机调制解调器平台的首席设计师。美国权威的科技新闻网站The Information的一篇报道引起了人们对这份工作岗位的关注。
12-13 3791 苹果公司手机基带

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