小米MIX 2 Unibody全陶瓷双十一首卖 全球首创的陶瓷机身有多牛?

Unibody带来陶瓷在手机上应用的无限可能,而5G与无线充电的时代的来临,Unibody不仅满足5G通信的要求,还满足了手机差异化卖点的需求。
   在手机不断追求差异化的今天,不少厂商都在加速研发最新技术及工艺,其中手机后盖成为竞争最激烈的领域之一。目前手机后盖主要为金属材质,但随着5G时代的来临,金属材质对信号的屏蔽影响,使其在5G时代发展空间大为受限,而与此同时,非金属材质悄然崛起。
 
  非金属材质在手机上的应用主要可大致分为玻璃和陶瓷两类,目前采用玻璃后盖与陶瓷后盖的手机都已相继面市,其中玻璃后盖的手机以苹果、三星为代表,而陶瓷后盖的手机则毫无疑问的以小米为代表。

手机报/张燕芬
 
  在相继发布小米5、小米6、小米MIX、MIX2后,小米还快人一步的发布了新型的全陶瓷手机——MIX2 Unibody,事实上这款手机早于两月前发布,但因良率问题推迟至今才于双十一正式开卖。
 
  Unibody全陶瓷手机有多难?
 
  如果看过小米发布会的就应该知道,雷军在现场言辞恳切又不失悲愤地说起陶瓷后盖的加工工艺的难度。陶瓷产品制备流程包括混料造粒、成型、烧结、机械加工等6个步骤,但因陶瓷材质抗震性不足,容易碎裂,导致在加工过程中,良率很低,无法大规模量产。
 
  据业内一位从事陶瓷行业的企业高管表示,目前而言,陶瓷在手机后盖大规模应用主要还有以下几个痛点待解决:一是高性能粉体的产能;二是坯体的烧结稳定性;三是后加工的良率和效率问题;四就是成本问题。如何解决这些问题企业都有各自考量,或是加大资金投入打通全产业链;或是进行资源整合,寻找战略合作伙伴,共同来打通全产业链。其中有一点相同,即仍需持续研发,进而提升技术、降低产品成本,促使陶瓷后盖的渗透率逐步提高。
 
  因此,从上述看来,陶瓷在手机后盖的应用加工就已经很难,更别是说Unibody全陶瓷一体化机身了。
 
  Unibody全陶瓷按雷军的话说就是指用一整块精密陶瓷烧结再精心打磨而成,除了屏幕玻璃外没有接缝,并不是简单的陶瓷后盖加陶瓷中框。日前,雷军在微薄上晒出自己亲自拍的小米MIX 2Unibody全陶瓷白色版的照片,称其完美无暇,宛如琼玉,熠熠生辉,美轮美奂,可见雷军对这款全陶瓷版本手机的喜爱程度。
 
  但喜爱可能也源于来之不易。据悉,发布之初小米MIX 2 Unibody全球仅7台。在推出两个月后,双十一终于开卖,虽然还不清楚备货数量,但是依全陶瓷的加工难度来看,产能估计也不会很多。
 
  供应链上人士表示,Unibody全陶瓷鉴于现今的生产情况,主要难点在于成型烧结和后期CNC的微控加工。

小米MIX 2 Unibody全陶瓷双十一首卖 全球首创的陶瓷机身有多牛?
 
  小米也不止一次的在其微信公众号透露其加工难点。据其透露,每一块Unibody全陶瓷都要历经1400℃高温7天烧结的过程,而且,因陶瓷密度直接影响烧结质量,如果陶瓷密度太低,就会出现碎裂、暗纹、沙眼,而一旦有这些问题出现,则整批作废。此外,为了提高陶瓷密度,需要使用两层楼高的设备进行240吨冲压成型,并使用金刚砂刀头,进行每刀0.01mm的反复雕琢,每加工一块全陶瓷机身就需要换刀头,工程难度可想而知,但也换来超乎想象的进化。
 
  据悉,此款小米MIX 2 Unibody全陶瓷尊享版定价4699元,配备5.99英寸全面屏,高通骁龙835处理器,采用8GB内存+128GB 机身存储,支持6模43频以及226个国家地区的频段。双十一来了,这个价格你会为此买单吗?
 
  论Unibody全陶瓷可发展的契机
 
  事实上,一个产品在研发阶段,就已在很大程度上决定了其量产的难度大小。而陶瓷本身产能就不多,加上工艺难,产品良率低,在手机上的应用一度不被看好。但手机发展至今,创新式微,更需要差异化的产品来赢得竞争。因此,陶瓷虽不能大规模普及,但在高端机型上确是竞争的利器。
 
  小米可以说是陶瓷走向手机应用的最有力的推动者。其在2016年初就发布了小米5陶瓷尊享版,同年10月又发布了小米MIX陶瓷版,而且不仅在后盖,在边框甚至在细小的按键上都使用了陶瓷材料,还通过榫、卯式结构设计,将屏幕、陶瓷边框、陶瓷背板紧密稳固地连在一起。可以说,这是Unibody的雏形。直至今年,全陶瓷MIX2终于面市。
 
  有产业链人士认为,小米MIX2 Unibody是真正意义上第一款量产的陶瓷一体机,而且不仅小米,其他很多手机厂商也已在研发类似的结构。他继而表示,之所以众多厂商都研发这个结构,是因为在5G时代,不仅金属后盖对信号有屏蔽作用,连金属中框对信号也有屏蔽作用,因此,致使中框也只能采用非金属材料,而陶瓷因其优良特性使之成为首选材质。
 
  作为相继发布四款陶瓷手机的小米来说,其推动陶瓷在手机应用路上功不可没,但也与身后的供应商三环密不可分。
 
  三环是第一家推出陶瓷后盖市场化应用的企业,其材料加工技术有很深的技术积淀。这两年小米推出的陶瓷版手机背后都有三环的身影。而在今年的这款Unibody全陶瓷机型上,三环更是突破了多项工艺。
 
  Unibody一体后壳成型模具的设计、成型压力的设置对生坯的致密度和均匀性极其重要,整个烧结过程入炉、炉中、出炉的温度严格控制,对温度曲线需要精准把控,加工难度大大提升。据悉,整个机加工时长为超出普通3D陶瓷的3倍以上,并要克服重复装夹,多次加工带来的尺寸精度问题,最终严丝合缝的完成装配。
 
  而经过重重磨练的Unibody机身日前在新材料在线举办的展会上亮相,吸引了不少观众围观,其看起来确实光滑细腻,达到完美的一体感。据现场三环工作人员透露,此产品良率目前不高,综合良率才达到50%左右。
 
  Unibody带来陶瓷在手机上应用的无限可能,而5G与无线充电的时代的来临,Unibody不仅满足5G通信的要求,还满足了手机差异化卖点的需求。而随着未来工艺的提升,陶瓷一体化机身有望进一步渗透。目前而言,这种极致美观的外形创新,虽然引人注目,但产能及价格仍是拦路虎,我们静待其慢慢往下探的过程。
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