2018重庆国际手机展

鸿海的12英寸晶圆厂会建在哪?配合显示器件业务吃透夏普资产

由于半导体业务几乎主导了当前全球最大的消费市场动向,所以鸿海本身的半导体业务需求体量以及业务布局和工厂选址等,都成了行业关注的焦点。
   近日台媒与市场机构传出鸿海(2317.TW)将整合夏普原来的半导体业务,新设一个半导体子公司,并评估兴建2座12英寸晶圆厂计划。
  
  到目前为止,含在建的12英寸晶圆厂全球有约108座,其中约20座在中国大陆境内。由于半导体业务几乎主导了当前全球最大的消费市场动向,所以鸿海本身的半导体业务需求体量以及业务布局和工厂选址等,都成了行业关注的焦点。
  
  鸿海钟情半导体业务已久
  
  自从鸿海2016年4月3日和日本夏普公司正式签署了收购协议,斥资35亿美元获得夏普66%股权,成为夏普的新东家后,鸿海这两年间主要的精力都放在了夏普的面板业务复苏与扩张上,并带领其它家电、手机业务持续扩张。
  
  不过,对于夏普另一大核心业务半导体芯片业务,鸿海限于精力与竞争缘故,加上又恰逢东芝半导体出有意出售,鸿海希望能复制收购夏普之路,再整合夏普与东芝半导体业务的原因,因此近两年内并没有对夏普的半导体业务大动干戈。
  
  随着鸿海把夏普的显示器件等相关业务复活并取得较大成功,鸿海继续吃透夏普的资产,把半导体业务提上日程,也是顺理成章的事。夏普并入鸿海后,由于电视机产品的销售强劲,中国市场的业务迅速回升,到2017年底夏普实现了连续第五个季度净盈利,全年净利润接近700亿日元。
  
  实际上,鸿海有意染指半导体业务时间已久。在没有收购夏普之间,坊间就有传闻鸿海与台积电有意合作,建新厂切入存储芯片业务。鸿海掌门人郭台铭先生与台积电的掌门人张忠谋先生之间,本来就关系十分密切,加上在市场上生意之间有着共同的敌人三星,所以如果不是牵涉双方集团内部利益太大,并受客户群体质疑的话,双方早在这方面一拍即合了。
  
  鸿海入主夏普后,除了积累的把夏普终端设计中心往深圳龙华的基地迁移外,从李星在各方获得的消息显示,当时鸿海还计划把夏普原来的8英寸晶圆厂也迁至深圳龙华厂区内,并开始着手组建半导体子公司。据行业人士透露,夏普半导体工厂搬迁工作和收购东芝半导体业务工作,均是组成这个未来半导体子公司的成员在操作。
  
  深圳、广州、台湾、美国等地积极拉拢鸿海建晶圆厂
  
  至于鸿海建厂选址问题上,据行业人士对李星表示,至少有三方已经开始在跟鸿海吹风相关的优惠条件。首先是深圳市龙华区,由于鸿海本就有意把夏普的晶圆厂搬迁到鸿海的龙华生产基地内,所以龙华区在这方面有一定的优势。
  
  而在2016年10月份,鸿海就已经和ARM合作在深圳设立半导体研发/设计中心,并进行共同研发,抢攻汽车、产业机器用半导体等使用于IoT 领域的半导体研发。郭台铭先生当时表示, “如果夏普能与鸿海整合,我们能借由利用夏普的技术、中国台湾的半导体制造能力和大陆的年轻工程师,创造许多成长空间。”郭台铭先生希望从开发用于互联网电视的芯片开始,打造互联网芯片在云运算、智慧终端等多方面应用。
  
  深圳市龙华区2017年大力推动半导体业务升级政策,很难说不是为了吸引鸿海在当地建大型的生产基地,以求鸿海能像以往带动智能终端产业链飞速发展一样,来带动龙华区的半导体产业链快速发展起来。不过虽然晶圆厂的用工成本与土地成本需求数量有限,但是龙华区的地价和用工成本,可能很难支撑鸿海再建12英寸晶圆厂的需求。
  
  另外对鸿海积极招手的是广州市。广州市在拿下鸿海的10.5代面板线项目后,为了配合鸿海的“5G+8K”战略,表示将从土地、财政方面,大力支持鸿海继续在当地投资晶圆厂。目前广州市由于房价控制得比深圳好,科研水平、人文环境与生活配套设施也有着很好的优势,所以在近两年来对高新科技型制造业企业的吸引力,也日趋明显。
  
  当然台湾本土也在尽力争取鸿海的半导体项目,以图继续把这一大块产业,继续保留在岛内发展。不过相比起中国大陆政府来,台湾的财政相对吃紧,加上同业竞争十分利害,台湾大学毕业生愿意从事晶圆制造的员工也越来越少,用工阶层开始出现断层,对晶圆厂的后续运营状况影响很大。为了不步日本半导体及显示产业用工后继无人的囧局,鸿海对把工厂建在岛内还是抱比较保守的态度。
  
  另外,美国政府也有意让鸿海把工厂建在美国境内,并且为了避免中美之间的贸易摩擦,台湾产业界也希望能够在美国本土拥有相应的技术积累与产能,所以鸿海内部和岛内产业链人士,也对鸿海去美国建晶圆厂持欢迎态度。
  
  鸿海半导体业务前期或以存储芯片为主
  
  由于鸿海的近期目标,是在“5G+8K”战略发力,而影响机器端用户体验最大的部份,仍是端存储的容量改善,所以李星与业内人士交流后,判断鸿海的半导体业务将会从存储芯片开始。
  
  从存储芯片业务开始的另一个好处是,存储芯片的生产制造技术相对较容易,生产良率较高,产品的通用性强,即能解决鸿海在半导体业务学习阶段的练手难题,还能解决自己后续“8K”产品系列的存储芯片采购紧张局面。另外,鸿海从存储芯片业务开始着手,也算上补齐台湾半导体业务的短板部分,不至于引起台湾同业竞争的强力反弹,有利于鸿海延揽相关半导体人才。当鸿海在存储芯片业务上成功打下产能基础后,鸿海前期积累的显示驱动芯片与IOT物联网芯片技术,也可以进入到快速放量期。
  
  根据李星与产业人士分析后认为,未来“8K”时代来临后,机器端的存储芯片容易至少是现在的10倍到20倍以上;如果为了改善用户体验,要机器端再附加本地硬盘功能的话,机器端的存储芯片容易至少是现在的100倍以上。因此未来“8K”时代的存储芯片业务,至少需要在现在的规模上大力扩产才能完成,换句话说,未来至少还需要建30座以上的12英寸晶圆厂,才能满足存储芯片市场需求。
  
  目前鸿海的半导体业务体系里,已经有了半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等企业,再加上收购的夏普半导体业务,实际上鸿海在半导体方面的技术储备也已经具备了一定的规模。
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