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中兴首发端到端商用系统双连接测试
中兴首发端到端商用系统双连接测试提TDD和FDD深度融合新主张
10-16 2841 TDD FDD 中兴
行业资讯
芯原董事长戴伟民解读为什么要全股份收购图芯
“芯原和图芯合力，将有望获取更大的成功，”图芯首席执行官戴伟进表示。“我们的技术可帮助众多关键市场和应用在移动功耗量级上实现PC级性能的生动的图像体验。
10-16 2158 芯原图芯
新产品
魅族将于10月21日发布魅蓝Note新机
魅族已经发出邀请函，宣布将于10月21日推出一款配有2.5D玻璃+金属后盖的魅蓝Note新机。
10-16 2890 魅蓝Note2 魅蓝新机
行业资讯
中兴Pre5G发力，CCTV为你远程导读
中兴通讯发力携Pre5G、4G、有线和智慧城市等多种最新研发成果。
10-16 2430 中兴通讯 Pre5G 4G
行业资讯
华为玩转时尚，看看意媒怎么说？
华为手表是一款完美融合了经典设计与智能科技的腕表。众多投资公司也纷纷表达投资此趋势的意愿。华为则又一次走在了时代的先端。
10-16 2273 华为手表意大利
行业资讯
M-Bus通信标准凭什么成为欧洲智慧城市新宠？
在物联网(IoT)领域有越来越多应用开始采纳无线M-Bus通讯协议；意大利有个为期一年的智慧城市计划，就在这个月布建了2万5,000套M-Bus系统，而意大利政府当局打算在全国布署1,200万个物联网节点。
10-16 2413 M-Bus通信标准
行业资讯
阿里与富士康的“淘富成真”项目，到底是个什么鬼？
这是一个所有人必须正视的问题。互联网思维，总是先圈用户，擅长用大数据思考，崇尚营销为王，注重用户体验和黏着度，具有轻量资本、快速迭代和低成本复制的特点。
10-16 2369 阿里富士康
行业资讯
苹果换芯门在台引发退货
据了解，台湾不少刚刚购买了iPhone6S/6SPlus的消费者就因为换芯门而要求退货。
10-16 2629 A9处理器 iPhone6S 三星芯片
行业资讯
iPhone 6s A9处理器侵权被罚2.34亿！
早在2014年1月，威斯康辛大学校友研究基金会就曾对苹果发起诉讼，称苹果侵犯了他们在1998年申请的一项名为“并联处理计算机基于表的数据分析电路”的专利，其中包含一种提升处理器效率的方法。
10-16 2392 A9处理器苹果
行业资讯
指纹那些秘密
指纹的那些事
10-16 2199 指纹苹果大神
资本市场
江粉磁材拟17.5亿并购东方亮彩迈向低风险多元化组合
江粉磁材今天披露定增及收购资产预案，公司拟以17.5亿元的对价收购东方亮彩100%股权，后者主营精密结构件的制造，主要应用于智能手机，客户包括小米、OPPO、金立等，原股东承诺东方亮彩2015至2017年净利润分别不低于1.15亿、1.425亿和1.8亿元。
10-16 3895 江粉磁材东方亮彩帝晶光电
行业资讯
中小型厂商如何摆脱“全员催料”的悲催命运
本来初创企业发生管理问题十分正常，但如果一个问题反复发生没有改进则让人无法容忍。造成这种现象的确有供应商的原因，但更与其自身管理不善脱不了干系
10-16 1800 中小型厂商
产业调研
IIC 与 IWS 合体！Tech Shanghai 电子工程盛会全新登场
IEEE 自1957 年起在美国举办享誉业界的年度盛会 IMS 国际微波会议，提供一系列的技术内容，包括专题演讲、工作坊及展览，并于2013 年起在中国举行 IWS 国际无线会议。
10-16 2587 电子工程盛会 IEEE
行业资讯
国产手机与苹果三星的差距在哪
国产手机到底与三星苹果差距在哪里？在拿下低端市场之后，国产手机厂商为何在高端市场迟迟不能逆袭三星苹果？
10-16 2659 国产手机三星苹果 S6edge+iPhone6S
行业资讯
大可乐手机破产的真相
大可乐破厂的核心原因是：没钱烧了，或者说资金链断裂、没有核心优势。
10-16 3453 大可乐破厂
资本市场
应对寒冬,AMD加速Fabless转型能拯救自己吗？
面对这一轮危机，很多半导体厂商纷纷抱团取暖，大量半导体公司开始并购，昨天我还收到有朋友发来的信说，有家硅谷IOT公司希望出售，看有无中国买家接手。现在，AMD也采取积极措施，剥离封测业务加速向Fabless转型以应对经济寒冬。
10-16 2688 AMD 南通富士通苏姿丰
行业资讯
iPhone 6s Plus中的传感器:4颗MEMS麦克风，磁力计从AKM换成ALPS
除了3DTouch，相较于iPhone6Plus，iPhone6sPlus并没有增加新的传感器类型，依旧包含加速度计、陀螺仪、电子罗盘、气压计、指纹传感器、接近与环境光传感器、MEMS麦克风和CMOS图像传感器九种传感器。
10-16 5019 iPhone6Plus 3DTouch Phone6s
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台积电全新16nm FinFET Compact工艺推出，2016年底试产10nm
台积电宣称，三大版本的16nm工艺将获得大约50款产品设计，产能将在2016年下半年提升三倍，赢得大多数市场。
10-16 2263 台积电
行业资讯
三星Galaxy S6拆解和关键器件物理分析
三星GalaxyS6智能手机拥有众多IC芯片，我们在报告中一一列出，并为您精挑细选了最值得关注的内容，包括：先进封装、MEMS和传感器、RF和成像等。
10-16 3091 三星GalaxyS6 指纹传感器摄像头模组
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IBM服软，向中国公政府开软件源代码
自“棱镜门”事件后，IBM、甲骨文、思科等众多跨国服务器、数据库、中间件厂商在中国市场的订单大幅减少。取而代之的是，受信息安全上升为国家战略，以及政策扶持利好的中国厂商的快速发展。
10-16 2039 IBM 源代码

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